联强商用、半导体事业成长 全年营运优于去年

联强 (2347-TW) 今 (13) 日召开法说，展望今年，事业开发暨策略副总裁杜书全表示，今年成长动能将来自商用与半导体事业，预期第二季营运会开始恢复，下半年则会大幅成长，全年营运有望优于去年，毛利率则维持 4% 以上水准。

杜书全坦言，第一季营运非常辛苦，加上去年同期各地区都有成长、表现不俗，垫高基期，今年第一季营运相较去年同期会大幅衰退，不过随着各厂商积极竞争市场，大环境问题获得解决，第二季营运会开始回稳，有望恢复正成长，大幅成长则要等到下半年。

此外，过去上、下半年营收占比约 48：52，今年因第一季有很大的落差，占比变化会比较极端，预估落在 42-43：57-58。

各产品线表现方面，杜书全指出，虽然今年消费性产品会大幅衰退，不过商用、半导体业机会有不错的成长，将推升全年营运优于去年。

针对毛利率，杜书全说，过去几年站稳 4% 以上，主要受惠产品组合调整有成，预期今年在商用、半导体业绩挹注下，整体毛利率有望维持过往水准；另外公司近年营运体质精实，预期今年费用将大幅下降。

多数研调公司对于今年半导体产业看法保守，不过联强却乐观看待，对此，杜书全回应，由于旗下 MSP 营运服务平台策略奏效，尤其过去几年供应链出现剧烈变化，联强借由 MSP 营运服务平台的新服务模式，获取更多新客户，因此对于半导体事业也有信心。