IC设计厂寻求代工多元布局 代工厂承压已变相降价

集微网消息，半导体产业景气反转向下，晶圆代工产能松动。IC设计厂为强化供应链，同时担忧地缘政治未来可能变化的需求，纷纷针对货源展开多元布局，晶圆代工报价或将面临压力。

据台媒经济日报报道，来自中国台湾的微控制器厂盛群过去的晶圆代工以台厂供应居多，未来不排除提高在中国大陆采购。此外，触控芯片厂义隆电过去8英寸晶圆尚未在中国大陆投片生产，未来可能在中国大陆投片。

晶圆代工厂今年来因为终端市场需求疲弱，供应链持续调整库存，产能明显松动，世界先进Q1产能利用率相较于去年Q4恐怕下滑10%，力积电将降至60%的水平，联电Q1产能利用率也将降至70%。

多数IC设计厂表示，晶圆代工厂并未调降代工价格，不过厂商针对配合预先投片备货的客户提供优惠方案，相当于变相降价，优惠情况依投片量而定。

IC设计厂商预期，随着芯片厂陆续完成多元产能布局，晶圆代工市场将由过去的供不应求，转为供过于求，晶圆代工厂未来代工报价恐将面临压力。

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