芯德科技发布CAPiC晶粒及先进封装技术平台，推出六大核心封装技术

2023年3月10日，芯德科技“CAPiC晶粒及先进封装技术平台”发布会以“芯势力，芯平台”为主题，面向全球集中发布了研究院最新一轮的创新成果。发布会由芯德科技技术副总张中主持。

芯德科技董事长张国栋表示，近年来，市场对电子产品的芯片集成度和性能优化的要求提升，Chiplet等先进封装的重要性日益凸显。芯德科技先进封装技术研究院自2022年5月成立以来，在胡川院长的领导和五位特聘专家的指导下，先进封装技术已经走在业界前列，此次发布的CAPiC晶粒及先进封装技术平台和高密度重布线扇出结构（FOCT-R）无疑是中国集成电路先进封装领域的又一里程碑。

芯德科技总经理潘明东表示，此次新成果的发布，能够为客户提供更多的解决方案，特别是通过高密度的晶圆级RDL集成来降低基板的设计层数，乃至于部分技术可以取代基板的应用。该核心技术能够帮助客户集成不同工艺功能的芯片，使得开发周期缩短，进一步降低整体项目开发成本等，为半导体行业发展解决了一些共性难题。

芯德科技先进封装技术研究院院长胡川博士表示，研究院重点围绕企业需求在先进封装技术领域进行重点研发和创新，已取得一批阶段性成果，后期将会有更多更先进的封装技术会通过CAPiC平台发布。

浦口区政府副区长、经济开发区管委会主任童金洲，新潮创投董事长王新潮，芯德科技董事长张国栋，芯德科技研究院院长胡川博士，芯德科技特别顾问赖志明，芯德科技研究院特聘专家、东南大学史泰龙博士等共同启动了CAPiC晶粒及先进封装技术平台的发布仪式。

芯德科技CAPiC 发布视频

芯德科技技术副总张中对CAPiC晶粒及先进封装技术平台的六大封装技术进行详尽介绍。据悉，六大核心封装技术包括FOCT-R、FOCT-S、SETiS/RETiS、TMV-POP、TGV-POP、eWLB-F/eWLB-M。据悉，六大核心技术均已导入十数个客户，得到了客户的好评。

高密度重布线扇出结构FOCT-R(FANOUT Connected Tech-RDL)主要应用在数据中心、服务器CPU、推算AI、IOT芯片，实现了同质、异质芯片间的互连，可以整合两种具有不同特点的基板：高层数的基板，更精密的再布线转接板（RDL Interposer），可以进一步实现更大的2.5D封装，并降低基板层数。使用再布线和凸块技术，实现最小2μm的线宽，2um间距的布线。同时，芯德科技推出单芯片HPFO 技术，采用Interposer 来有效降低基板的制造层数。

高密度硅通孔扇出结构FOCT-S(Fanout Connected Tech- S)专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域，使用硅转接板（Si Interposer），可以实现更高精度（<1um 线宽和间距）的再布线层，实现更高密度的连接，提供更高性能，充分发挥2.5D封装的优势和特点eWLB-M,主要应用于中、大颗芯片的扇出型封装,封装尺寸能够在8x8~15x15mm 左右，使用再布线和凸块技术，可以直接连接芯片与芯片，减少厚度，减少连接损耗，降低成本，高性价比，可应用于毫米波，射频和无线芯片的封装，处理器和基带芯片封装；

重布线及硅基埋入基板扇出结构SETiS/RETiS (Silicon Embeded Tech in Substrate/ RDL Embeded Tech inSubstrate)可以实现异质和同质芯片的互联，成本更低，实现包括CPU、图形卡、内存、IO及其它多个芯片间的通信，通过将再布线层转接板（RDL Interposer）嵌入到基板中可以实现在不增加封装厚度的前提下，提高芯片间的通信效率，降低损耗，降低基板设计难度和层数。

叠层芯片扇出结构TMV-POP主要应用在高算力的封装，通过将再布线转接板将同质或者异质芯片进行互联后并通过高铜柱和塑封料的将互联部分引入封装体的背面并进行引出凸点，进行再次与另一封装体进行互联，在不增加封装平面尺寸的前提下，实现封装体与封装体的互联，提供性能，并充分发挥不同封装体的优势。

玻璃基扇出结构TGV-POP主要应用在射频类的芯片封装，具有高密度、低翘曲（CTE match）、高可靠性、低损耗因子、低芯片偏移、低翘曲等优点，该封装利用玻璃绝缘体材料，使得衬底损耗和寄生效应大大减小，保证了传输信号的完整性，在玻璃上进行再布线，转移凸点并在此基础上，芯片与芯片间的封装互联，充分满足高频信号传输的需求；

树脂/干膜扇出结构eWLB-F eWLB-M主要应用于小颗芯片的扇出型封装,封装尺寸能够在0.6x0.6~15X15mm 左右，使用精细化的ABF膜 以及晶圆级的模封方案，再布线和凸块技术，将芯片进行最高效的封装和保护，也可以多颗芯片互联，实现最小封装尺寸，降低成本，高性价比，可用于模拟芯片，音频播放，电压保护的等芯片，该方案可以有效取代部分的基板制造需求，实现从FCCSP 到 FANOUT-CSP的转化。

为了强化公司在玻璃基板封装技术方面的实力，特聘东南大学史泰龙博士为芯德科技先进封装技术研究院专家。至此，芯德科技先进封装技术研究院已经有了6名特聘专家。2022年5月特聘的5位专家包括厦门大学教授于大全博士、上海交通大学教授李明博士、复旦大学材料科学系教授肖斐博士、南方科技大学深港微电子学院教授郭跃进博士、清华大学研究员蔡坚博士。

此次六大核心技术的发布，得益于公司以企业为核心而组建的融合产学研于一身的先进封装技术研究院，从材料开始，到设备，到技术量产，实现产学研共同研发，以追求快速产业化为目标的一个全新探索。从产业角度立足自身发展需求和满足客户高性能低功耗以及成本控制的需求，透过懂得技术价值的团队，才能在短短十个月内推出六大核心技术。