一个尴尬的事实：离开国外的技术/设备，我们只能制造65nm芯片

众所周知，目前国内能够制造的芯片工艺是14nm，中芯国际于2019年就实现了量产，像华为之前的芯片麒麟710A，就是采用中芯14nm工艺制造的。

所以很多人一直认为，目前国内的芯片水平是14nm，也认为有了这个14nm工艺，我们不必那么慌了，因为就算美国再升级制裁，也只是不能制造14nm以下的芯片，问题也不严重。

毕竟除了CPU、GPU、Soc等几大类别的芯片，要用到14nm工艺外，其它的芯片有14nm就够了，而CPU、GPU、Soc等，用14nm的，也能撑一撑嘛。

但我今天要给大家说一个尴尬的事实，那就是离开国外的技术/设备，我们其实只能制造最多65nm的芯片，65nm以下的芯片，是无能为力的。

为何这么说，因为目前14nm芯片的实现，是基于大量的国外设备/技术，特别是美国、日本的技术/设备/材料，一旦全面封锁，不给我们提供这些设备、技术、材料了，麻烦就大了。

为何会是65nm，一个最典型的限制是光刻机，目前国内的光刻机大量采购的ASML、尼康、佳能的。国产光刻机最先进的上海微电子。

其最先进的光刻机是SSA600/20，分辨率是90nm，虽然很多不负责的媒体表示，可以多次曝光后，达到最低22nm的极限，但是它只是一台干式光刻机，属于ArF光刻机，理论上干式光刻机的极限是65nm，要进入65nm以下，得生产出浸润式光刻机才行，也就是ArFi光刻机。

此外，除了光刻机外，还有媒体报道称，国产涂胶显影机等，其技术节点似乎也在65nm。

另外在半导体材料上，我们也有很多没有突破，最典型的是光刻胶，目前国内仅能生产ArF光刻胶，光刻胶其实是与光刻机对应的，ArF光刻机，也用在130-65nm工艺上的。

光刻机、光刻胶还只是最典型的两样，还有一些靶材、特殊气体等，国内甚至不能生产，得进口。

所以，大家千万别因为我们能够制造14nm芯片，就觉得已经够用了，这是依赖美日的技术/设备才实现的，并不真正属于自己。

中国与美国、日本不一样，美国、日本等企业可以依托全球的供应链进行整合，而以美国为首的西方国家，对中国是进行打压的，所以不能靠他们，必须得自己有，才心里不慌，不怕被卡脖子，你觉得呢？所以加油吧，要补的课还有很多，路也很漫长。

原文标题:一个尴尬的事实：离开国外的技术/设备，我们只能制造65nm芯片