深圳重大项目清单；企业级SSD厂商排名；半导体项目进展

“芯”闻摘要

原厂企业级SSD品牌厂商排名
深圳公布2023重大项目清单
SiC功率元件市场产值预估
半导体项目新进展
智能手机品牌市占率预估
两会提案关键词

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原厂企业级SSD品牌厂商排名

TrendForce集邦咨询表示，随着Server OEM放缓出货，中国市场普遍保守看待未来需求而力求降低库存，SSD采购订单未见明显复苏。同时，供应商2022下半年的笔电及智能手机订单大幅削减，导致库存陡升，Enterprise SSD转而成为供应商唯一出海口，造成供需明显失衡，第四季Enterprise SSD价格跌幅扩大至25%，影响第四季Enterprise SSD总营收仅37.9亿美元，环比下跌27.4%，跌势将持续至2023年第一季。

具体来看，三星2022年第四季Enterprise SSD营收下滑至17.8亿美元，但由于积极议价争取出货量放大，市占率因此提升至46.9%；SK集团去年第四季营收7.2亿美元，市占率下滑至19.0%；西数去年第四季同样受北美采购容量下滑，营收下滑至4.9亿美元...详情请点击《价格跌幅扩大至25%，影响2022年Q4原厂Enterprise SSD营收仅37.9亿美元（附排名）》

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深圳公布2023重大项目清单

近日，深圳市发展和改革委员会正式印发了《深圳市2023年重大项目计划》。

根据计划清单，涵盖集成电路产业项目近20个，包括华润微和中芯国际投资建设的2个备受关注的12英寸集成电路生产线项目以及方正微电子和重投天科分别建设的第三代半导体产业项目。

此外，近20个集成电路产业项目还涉及存储、封测、半导体设备等领域。其中，华润微深圳12英寸集成电路生产线建设项目投资规模约220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺...详情请点击《华润微/中芯国际12英寸项目入列，又一地公布2023重大项目清单》

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SiC功率元件市场产值预估

第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。SiC适合高压、大电流的应用场景，能进一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率。

据TrendForce集邦咨询研究统计，随着安森美（onsemi）、英飞凌（Infineon）等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。

TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场产值可望达53.3亿美元。主流应用仍倚重电动汽车及再生能源，电动汽车产值可达39.8亿美元、CAGR约38%；再生能源达4.1亿美元、CAGR约19%...详情请点击《2023年22.8亿美元，2026年53.3亿美元，全球SiC功率元件市场产值预估》

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半导体项目新进展

近期闻泰科技、博康半导体、欣旺达、西安奕斯伟、杭州富芯、安捷利美、北京芯之路以及中芯国际等多地项目迎来最新进展，涉及领域涵盖功率半导体、材料、设备、封测等。

据中建东方装饰消息显示，近日，杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）即将交付使用。公开资料显示，2022年5月，杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。

3月6日，中芯国际在投资者互动平台就“请问瓶颈机是已经交付、因试产需要时间所以量产推迟，还是因为瓶颈机尚未交付、所以量产推迟？”等问询问题表示，因瓶颈机台的交付延迟，因而量产时间相应延迟。

据闻泰科技官方消息，3月7日，闻泰科技黄石智能制造产业园项目（二期）主体结构封顶，接下来，项目将进入装饰装修及机电安装阶段，计划于今年第三季度交付并启动生产...详情请点击《中芯国际，闻泰科技、杭州富芯等10个半导体项目迎来新进展》

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智能手机品牌市占率预估

智能手机品牌原期望透过2022年底节庆、电商促销等活动，带动渠道库存去化，但全球经济疲软持续冲击消费信心，导致整体市场需求不如预期，拖累渠道库存去化进度。因此，TrendForce集邦咨询研究统计2022年第四季智能手机产量约3.01亿支，环比增长4%，同比减少 15.5%。

2022上半年受疫情以及俄乌冲突影响，需求急遽转弱，下半年则因高通胀、粮食短缺、能源涨价等问题使经济下行幅度大于预期，进一步削弱市场消费力。除了上述各种负面因素影响外，品牌渠道库存高档也是2022全年生产量缩减的关键之一。TrendForce集邦咨询研究显示，最终2022年智能手机生产量为11.92亿支，年减10.6%，超越疫情起始的年衰退幅度。

2022年第四季为苹果新品冲刺期，尽管经历郑州富士康缺工影响，苹果依旧在低迷市况中达到7,350万支的产量，季增44.7%，排名全球第一；全年产出约2.33亿支，排名全球第二。2023年发展重点除了持续升级硬件规格外，也将在Pro系列导入第二组装厂，并且持续扩大印度生产规模...详情请点击《同比减少15.5%，2022年第四季智能手机产量仅3.01亿支（附市占率排名）》

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两会提案关键词

3月4日，全国两会正式开幕。其中国务院总理李克强、国务院副总理刘鹤、全国政协委员张英等人提及“集成电路”、“芯片”等关键词。此外，来自华虹宏力、徐州博康、广汽、长安汽车、海特集团等芯片产业链上下游企业的多位代表入选了全国人大代表和政协委员名单，多位全国人大代表和政协委员围绕芯片设计、汽车芯片、人工智能芯片、集成电路材料、集成电路人才培养等议题建言献策。

对于科技领域最关心的人才问题，邓中翰认为，深入实施人才强国战略，聚天下英才而用之，要打造稳定的高水平人才队伍。他介绍说，后摩尔时代，我国科技人才一直存在不足的问题。有数据显示，2022年前后，人才缺口为74.45万人，其中高端人才缺口超过4万人左右。目前，不仅缺乏领军人才和骨干人才，也缺乏通用的工程技术人才。

关于高校集成电路学院建设，刘忠范建议，集成电路学院建设要立足长远和前瞻性布局，重点培养创新型和复合型人才，避免一拥而上的低水平重复建设。985、211等部分一流高校强化芯片相关学科建设，重点应放在培养芯片领域的顶尖人才、领军人才以及具有学科交叉能力的复合型人才，瞄准未来芯片领域的高科技竞争，而不是解决当前的“卡脖子”难题...详情请点击《两会提案聚焦：自主可控、光刻胶、三代半、人才培养等》

封面图片来源：拍信网