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来源:芯榜发布时间:2023-03-101994浏览
询问 AI
刚刚，外媒消息，半导体和电子设备制造商 ASMPT Ltd. 正在吸引私募股权公司的收购兴趣。
另类投资公司 PAG 是表示有兴趣将这家香港上市公司私有化的公司之一，该人士因讨论机密信息而要求不具名。知情人士说，PAG 已经就为潜在交易提供资金的问题试探了几家贷方。知情人士说，商议还处于初期阶段，不确定是否会达成交易。PAG 的代表拒绝置评，而 ASMPT 的代表没有立即回应置评请求。彭博新闻社报道后，ASMPT 股价收复失地并上涨 5.2%。该股今年已上涨约 32%，市值约为 300 亿港元（39 亿美元）。ASML、ASMI、ASMPT的“三兄弟”往事
2018年，曾有外媒报道TCL欲10亿美元购荷兰ASMI子公司股权，当时就有吃瓜群众误以为TCL要进军光刻机（ASML）领域，可见两者相似性有多大。事实上，这三家公司之间的确存在联系，并且渊源颇深，在开始讲述之前，以下这个简单的示意图，或许能够使大家更容易理解。
关于ASMPT上个世纪六七十年代，半导体封装完全靠手工，员工有多辛苦呢？需要一直盯着显微镜，用双手在芯片上一条一条的焊线。当时，英特尔为降低生产成本，正准备在马来西亚建立半导体后道封装厂，而此时的ASMI（Advanced Semiconductor Materials International）正由半导体设备代理商开始转型为设备制造商。（1980年代，ASMI与飞利浦共同出资成立了阿斯麦——全球光刻机巨头。）ASMI的传奇创始人Arthur del Prado认为这将是半导体封装产业的一次变革，于1975年以5000美元在香港创立ASM Asia Ltd.（AA），从荷兰引进手工焊线机的技术，开始生产封装设备——手工焊线机，并于1976年出产第一台铝线焊线机AB500。这就是ASMPT的诞生。ASMPT主要参与后段工序，为半导体业者提供封装和测试的设备及材料，是全球最大的半导体元件集成和封装设备供应商。公司主要三大业务包括：1、后工序设备分部从事后工序设备的开发、生产及销售业务，其产品包括焊接机、发光二极管(LED)设备及测试处理机等;2、表面贴装技术解决方案分部提供表面贴装技术相关解决方案;3、物料分部从事引线框架业务
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