三星聘请台积电前研发大将林俊成 攻先进封装

三星电子聘请台积电 (2330-TW)(TSM-US) 前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务团队副总裁，由于过去林俊成曾协助统筹台积电申请逾 450 项美国专利，并带领研发团队建立 CoWoS 与 InFO 先进封装平台，为台积电 3D 封装技术奠定基础，加入三星后，能否协助三星加大先进封装领域布局力道，备受市场关注。

林俊成 1999 年至 2017 年任职于台积电，期间统筹台积电申请美国专利超过 450 项，在加入三星以前，曾在美光、台湾半导体设备公司天虹科技任职。

台积电去年宣布成立全新的台积电 3DFabric 联盟，共 19 个合作伙伴同意加入，共同推动 3D IC 半导体发展，随着竹南封装新厂年底前将进入量产，也将成为台积电先进封装产能重要生产基地。而英特尔则是去年宣布推出 Foveros 全新 3D 封装技术，今年已开始量产。

相较于台积电与英特尔，三星先进封装起步较晚，为争取 3 奈米等先进制程客户订单，三星去年来积极招募人才、建立基础封装能量，还从英特尔挖来研究极紫外光微影曝光技术的副总裁李相勋，并从苹果挖角半导体专家金宇平，任命其为美国封装解决方案中心负责人。