台积电前封装大将，被三星挖走！

根据外媒报导，韩国三星电子聘请台积电前研发主管之一的林俊成，担任半导体部门先进封装业务团队的副总裁，希望推动三星的先进封装技术发展。由于近年来小芯片（chiplet）设计趋势确立，2.5D／3D先进封装重要性与日俱增，业界指出三星希望提高先进封装技术能力，争取3奈米晶圆代工订单。

综合外媒报导，林俊成是一位半导体封装领域的资深专家，曾在1999～2017年在台积电工作19年，期间统筹台积电在美注册450余项核心专利，为台积电现在引以为傲的3D先进封装技术奠定基础。在加入三星电子以前，林俊成曾任职美光科技，并且在半导体设备公司天虹科技任高阶主管，所以累积不少封装设备的生产经验。

台积电和英特尔已经在先进封装布局逾10年，台积电InFO及CoWoS等先进封装已量产，苹果、辉达、高通、联发科等都是主要客户，英特尔先进封装技术则采用在自有处理器及绘图芯片。

台积电去年宣布成立全新的台积电3DFabric联盟以加速系统创新，总共有19个合作伙伴已同意加入3DFabric联盟，共同推动3D IC半导体往前迈进。随着竹南封装新厂年底前进入量产，台积电已坐拥全球最大晶圆级先进封装产能。

英特尔去年宣布推出Foveros全新3D封装技术，其中Foveros Omni采用芯片与芯片连结与模块化设计，允许混合多个顶层芯片块与多个基底芯片块，以及横跨多种晶圆厂节点的分拆芯片（die disaggregation）设计，今年已开始量产。

相较之下，三星进入先进封装的时间较晚，不过自去年以来，三星一直在积极招募人才，展开先进封装技术研发及产能建置，在挖角林俊成以前，三星还从苹果挖走半导体专家金宇平，并任命他为美国封装解决方案中心负责人。

此外，三星还从英特尔挖走研究极紫外光（EUV）微影曝光技术的副总裁李相勋，至于专门研发自驾车芯片的前高通工程部副总裁Benny Katibian也已在三星美国分公司就职。

来源：工商时报