杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目一期将交付使用
来源:semi发布时间:2023-03-091046浏览
询问 AI
据中建东方装饰官微消息,杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用,项目达产后将成为国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。

据悉,杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米,是浙江省首条12英寸晶圆生产线。
据此前报道,该项目总投资达400亿元,项目将分两期进行,项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线,建设规划产能5万片/月,主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。

点击关注SEMI
实现“中国半导体梦”的合作伙伴
SEMI产业投资平台
汽车电子应用
新闻来源:SEMI,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。

