恭喜！安捷利美维厦门工，一期项目顺利封顶！

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来源：安捷利美维

3月8日，安捷利美维厦门工厂高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）封顶仪式顺利举行，公司领导及厦门工厂全体员工共同见证了这一历史性时刻！

厦门园区项目计划分为两期建设，项目将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目自2022年8月5日开工，历时7月，项目团队顺利完成一期建设结构封顶的重大目标。

安捷利美维电子(厦门)有限责任公司成立于2019年，简称AKMMV，总部位于厦门，生产基地分布于广州、上海、苏州、厦门，网络及业务发展遍布全球，有近13000名员工，其中专业技术人员占比超25%。安捷利美维被誉为国内最大的半导体集成电路封装基板企业及高密度互连技术先驱。自创立以来，安捷利美维一直专注发展成为高密度电子百连解决方案集成商，取得高密度互连技术国际领先地位，2021年在全球PCB业界排名TOP25，公司四大主要产业板块包含半导体封装基板(IC Substrate)、类载板(SLP)、任意层高密度互连板 (Anylayer HDI)以及软硬结合板、软板及组装软板 (Rigid-Flex,Flex Flex Assembly)，产品广泛用于手机、联网设备、消费电子、汽车、5G、商用通讯、数据中心、物联网、工业、医疗等领域

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