三星先进封装部门副社长 前台积电大将林俊成接任

三星聘请林俊成担任三星DS部门AVP组副社长。法新社

为强化封装技术，三星电子（Samsung Electronics）近日聘请台积电出身的林俊成担任副社长，监于林俊成拥有为台积电争取到苹果（Apple）大单等辉煌经历，未来能否助三星在封装领域大展拳脚，引起各界关注。

综合iNews24、Chosun Biz等韩媒消息，三星近日任用台积电出身的林俊成为三星半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门先进封装（AVP）组副社长，未来将执行先进封装技术开发业务。

事实上，林俊成长达19年期间服务于台积电，曾带领团队建立CoWoS/InFO-PoP开发产品线，为台积电顺利争取到苹果大单；接着转战美光（Micron）后，林俊成也带领美光研发团队建立3DIC先进封装开发产品；之后在2019年下半，林俊成被挖角到天虹科技担任CEO。

韩媒解读，三星正积极加强封装技术、产品的开发力道。如三星也在稍早2022年成立「先进封装事业化」特别工作组（TF）。另外在三星聘请林俊成担任副社长前，三星也找来苹果出身的金宇平（音译）担任副社长，并任命为美国封装解决方案中心负责人。

事实上，三星会长李在熔也承诺将积极投资半导体封装事业，并在2023年2月亲访三星天安园区、温阳园区，参观先进半导体封装产线、检视自家封装技术的竞争力，后续动向值得持续观察。

责任编辑：张兴民