复合在即？传日本将放松对韩半导体材料出口限制
来源:国际电子商情发布时间:2023-03-081145浏览
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"国际电子商情"关注公众号日韩关系或将缓和。国际电子商讯 据日媒报道，日本政府为了解除对韩国的出口管理强化措施已启动协调。在此之前，由于日韩两国因劳工争端“互删好友”……据日本广播协会（NHK）7日报道，日本经济产业大臣西村康稔当天在记者会见时表示，将根据韩方在审查制度和出口管理实效性的动向，来判断是否解除对韩国的芯片原材料等出口限制。
截图自报道
在7日内阁会议后的新闻发布会上，经济产业大臣西村说：“由于韩国已经表达了暂停WTO争端解决程序的意向，现在恢复政策对话的环境已经具备。我们希望坚定地确认韩国方面的筛选系统和出口控制的有效性”，表示他将在评估韩国的反应后决定是否取消这些措施。在此之前，2019年7月日本宣布对出口韩国的半导体材料加强审查与管控。涉及的半导体材料包括应用于有机EL面板生产的氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢，它们是智能手机、芯片等产业中的重要原材料。对半导体材料需求极大的韩国自然也是日本材料企业的重要客户之一。韩国在关键材料方面仍未能与日本“脱钩”，且近年来持续推进半导体相关原材料的本土化生产的进展也不算太顺利，管制出台后韩国还曾尝试从其他国家采购替代材料，但收效甚微。要知道，日本拥有完整的半导体产业链，在上游材料领域占据主导地位。芯片制造环节中所需的硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品、溅射靶材等多种关键半导体材料高度依赖日本企业。一些日本材料厂商普遍认为，近年除了氟化氢，其他芯片相关材料对韩出口没有受到特别影响。业界认为，日本若放松对韩半导体材料出口管理，这一定程度上有助于两国半导体产业的未来发展。“互删好友”五年，日韩关系“解冻”
另据共同社，日本政府6日宣布将启动旨在解除从2019年持续至今的对韩出口管制强化措施的双边磋商。同日，同天，韩国决定在与日本就出口限制进行协商期间，中断世界贸易组织（WTO）争端解决程序。日本经济产业省鉴于这一点，宣布将在近期与韩国举行局长级对话。认为随着起诉的中断，双方已具备重启磋商的环境。2019年7月，当时的安倍政权决定调整向韩国出口存在转为军用风险的材料时的优惠政策。日本经济产业省表示“为了恢复到2019年7月以前的状态，将迅速推进双边磋商”。日本政府2019年将半导体生产不可或缺的“氟化氢”、“光刻胶（感光剂）”和用于OLED面板保护零部件的“氟化聚酰亚胺”这3种商品定为每笔出口合同均需个别审查的对象。该管制规定出台之前，日本政府采用“一揽子许可制度”，只要企业获得一次许可、即可在一定期间内在无需个别审查的情况下出口。在此之前，由于对“劳工案”判决存在分歧，日韩两国争端就此爆发：- 2019年7月，日本宣布对韩国部分半导体制造原材料实施出口管制，韩方称这是对韩国法院强征劳工案判决的“经济报复”；
- 同年8月，日方又宣布将把韩国移出出口“白名单”，引发韩国强烈反对；
- 作为回击，韩方随后宣布将把日本移出出口“白名单”，同月22日又宣布退出《韩日军事情报保护协定》；
- 9月，世界贸易组织（WTO）发布消息称，主张日本对3种半导体材料实施出口管制强化措施不当的韩国已经向WTO起诉日本；
- 9月18日，韩国产业通商资源部18日正式公布实施《战略货品进出口告示修订案》，将日本移出出口白名单；
- 同年年底，日本经济产业宣布，放宽部分半导体材料对韩出口管制，对特定企业交易许可延期3年。
事实上，今年早些时候，就有日韩关系趋于缓和的消息释出。日媒1月27日引述多名日本政府消息人士透露，日本政府正在考虑放松对韩国的出口贸易管制，把韩国重新列入日本的出口管理优待对象国。在供应链全球化的今天，日韩关系“解冻”迹象对全球供应链的稳定具有积极意义。对此，中国IC领袖们有何看法？关注3月29-30日AspenCore将在上海举办国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2023）。同期将举办2023中国IC领袖峰会，会上来自Cadence、芯原股份、申矽凌、合见工软、芯耀辉、思特威电子、亿智电等国内外领先厂商的重磅嘉宾及行业先锋在大会上发表创新演讲。此外，IIC Shanghai 2023将聚焦物联网、汽车电子、智慧工业、IC 设计、EDA/IP、射频与无线技术等领域，以产品和技术展示、权威发布、高端峰会、技术研讨等形式，推动半导体产业链上下游交流与合作，全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华！扫码报名参加。
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