英飞凌与联电签40奈米长约 扩大车用电子合作

英飞凌与联电 (2303-TW)(UMC-US) 今(7)日宣布，双方就车用微控制器 (MCU) 签订长期合作协议，扩大英飞凌 MCU 在联电的产能，以扩展车用市场，未来双方将进一步深化在车用电子领域的合作。

联电指出，此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体 (eNVM) 技术，于新加坡 Fab 12i 厂以 40 奈米制程技术制造。

MCU 是控制车辆各项功能的关键零组件，随着汽车变得越来越环保、安全和智慧，对 MCU 的需求也与日俱增。今年英飞凌车用微控制器的销售量已攀升至每日近百万颗。

英飞凌营运长 Rutger Wijburg 表示，透过这项策略性的合作协议，得以确保额外的长期产能供应，可在快速成长的汽车市场为客户提供服务。

Rutger Wijburg 指出，此次合作核心在于高可靠度的嵌入式记忆体解决方案，能赋能下一代汽车应用，并满足车用系统对行车安全与资讯安全的严格要求，未来双方将进一步深化在车用电子，包括微控制器、电源管理和连接解决方案领域的合作。

联电共同总经理王石表示，这项长期供应协议进一步强化联电与英飞凌在车用、AIoT 和 5G 等多项领域的合作关系。目前联电车用电子晶片出货量为 2019 年的 3 倍，随着车用半导体需求的增加，可望持续维持高度成长动能。