52亿! 北京芯之路半导体材料项目签约

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1. 北京芯之路52亿元半导体集成电路材料项目签约河南南阳

3月6日，镇平县人民政府与北京芯之路半导体集成电路项目举行战略合作签约仪式。北京芯之路控股有限公司董事长马秀楠，南阳市招商投资促进局副局长门柯，镇平县委书记艾进德，县长黄静参加签约仪式。

签约仪式前，双方就有关项目合作事宜进行了深入交流。艾进德代表县委、县政府对北京芯之路控股有限公司一行的到来表示热烈欢迎，他说，近年来，镇平县认真贯彻落实习近平总书记南阳考察重要讲话和党的二十大精神，坚持“项目为王、产业为先、工业为主、制造业为重”工作理念，牢固树立“产业链、产业园”思维，全力做大做强做优新型电子元器件及智能设备制造产业。本次项目的签约落地，必将对镇平产业转型升级、跨越发展带来不可估量的支撑，成为促进镇平县县经济高质量发展的新亮点。在项目下步推进过程中，相关单位要通力合作，严格落实县委、县政府“一次办妥”相关要求，按照国家政策和行业标准，帮助企业想办法，加快办理各项手续的进度，确保项目快开工、快建设、快达产。同时，真诚希望芯之路公司能够以此次项目签约为起点，高起点规划，高标准建设，切实做精、做强、做大，把项目打造成南阳乃至河南新型电子元器件产业的新标杆，与镇平人民携手开创更加完美好的未来。

董事长马秀楠介绍了北京芯之路控股有限公司近年来的发展历程和未来的产业方向，并表示将坚持用技术推动传统产业转型升级。双方在本着“互惠互利、共赢发展”的原则上，将聚焦相关产业领域与镇平开展合作，充分发挥自身集成电路设备的技术开发、技术服务等方面优势，积极融入镇平发展大局，为镇平制造业高质量发展贡献芯之路力量。

北京芯之路控股有限公司总经理祝凯，县领导陈云峰、张明铎等参加签约仪式。（来源：镇平融媒体中心）