「2023会是里程碑」 印度拟批准2座晶圆厂兴建

印度总理Narendra Modi积极推动印度制造运动，盼打造半导体供应链。法新社

印度电子信息科技部国务部长Rajeev Chandrasekhar表示，印度政府预计在2023年批准1~2座晶圆厂的兴建计划。他强调，这项投资将不受目前半导体成长放缓影响，印度兴建晶圆厂的目的，是为了产业的长期发展。

Rajeev Chandrasekhar日前出席印度半导体未来设计会议时，向印度新闻信托社（PTI）表示：「2023年会是重要的里程碑，因为印度手机出口将突破1万亿卢比（约121亿美元）大关，届时我们将宣布兴建1~2座晶圆厂。」

印度政府在2022年受理5家业者兴建晶圆与显示器制造厂的提案。其中，Vendanta与富士康的合资公司Vedanta Foxconn JV、新加坡IGSS Ventures和ISMC，欲耗资136亿美元兴建晶圆厂，并希望能从「印度半导体计划」（Semicon India Programme）获得7,600亿卢比的补助。

另外，Vedanta Foxconn JV也已经拍板，要在古吉拉特邦（Gujarat）自行建造一座半导体与显示器制造厂。Vedanta Foxconn JV在2022年9月与古加拉特邦政府签订MOU，预计投资1.54万亿卢比兴建半导体制造厂。

Chandrasekhar表示，印度会持续拓展半导体设计生态系，几年前该国半导体业界只有2~3家公司，预计2023年底就会达到100家新创。

Chandrasekhar也宣布，由民间组成的印度半导体研究中心（ISRC）将开始运作，届时经现代化改造的半导体实验室，将偏重晶圆研究，并与ISRC整合；而位于邦加罗尔（Bengaluru）的印度高端运算发展中心（C-DAC），也将成立芯片设计与研发中心（ChipIN Centre），提供一站式的半导体设计、制程资源。

值得注意的是，富士康董事长刘扬伟于2月28日拜会印度总理Narendra Modi，及印度电子信息科技部次长Alkesh Kumar Sharma，并与多位地方首长、经济官员会面，团队也将进行实地审查，作为制定印度发展策略的参考。

DIGITIMES 3日报导，外界认为，刘扬伟本次出访印度，除了解目前印度厂区的相关配合进展，由于伴随参访者还有富士康系统芯片设计中心副总经理刘锦勋，以及近期才加入富士康担任电动车策略长的关润，此行的目的，或许更多是要为了富士康下一时代的新兴产业，包括电动车与半导体，寻求更广阔的发展机会。

责任编辑：游允彤