华润微、中芯国际，2023深圳重大项目

近日，深圳市发展和改革委员会正式印发了《深圳市2023年重大项目计划》。

根据计划清单，涵盖集成电路产业项目近20个，包括华润微和中芯国际投资建设的2个备受关注的12英寸集成电路生产线项目以及方正微电子和重投天科分别建设的第三代半导体产业项目。此外，近20个集成电路产业项目还涉及存储、封测、半导体设备等领域。

以下为部分重大项目介绍：

华润微12英寸集成电路生产线项目

华润微深圳12英寸集成电路生产线建设项目由华润微联合重投集团等市区属国企共同出资设立的润鹏半导体（深圳）有限公司负责建设，项目投资规模约220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺。

项目建成后将形成总产能4万片/月（48万片/年）的12英寸功率芯片生产能力，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。

2022年10月29日，华润微深圳12英寸集成电路生产线建设项目开工。项目预计至2024年12月底前可实现通线量产。该项目的建成，将与IC设计、封装、测试等产业链上下游形成联动集聚效应，助力粤港澳大湾区打造集成电路“第三极”。

中芯国际12英寸集成电路生产线项目

2021年3月17日，中芯国际深圳12英寸集成电路生产线项目落地深圳坪山。项目由中芯国际和深圳市政府（透过深圳重投集团）共同出资设立的中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司建设运营。

该项目投资额23.5亿美元，重点生产28纳米及以上的集成电路规和提供技术服务。根据规划，项目建成后将形成月产4万片12英寸晶圆产能。

据中芯国际在2022年第四季度业绩财报中披露，至2022年底，中芯深圳已进入投产阶段。在前不久的政府工作报告中提到，2023年将推动中芯国际12英寸生产线达产满产。

重投天科第三代半导体材料产业园

第三代半导体产业园项目由重投集团联合国内第三代半导体龙头企业天科合达等各方设立项目公司深圳市重投天科半导体有限公司建设，着力建设国内领先的6英寸碳化硅单晶和外延生产线。

项目规划总投资达百亿级，采用“整体规划、分期建设”的方式和虚拟IDM的模式，打造国内首个涵盖材料生产、芯片制造、氮化镓小规模产线以及设备制造等核心板块的第三代半导体全产业链。

该项目重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料，解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。

2022年11月，第三代半导体产业园项目厂房区域全面封顶，标志着项目离全面完成6英寸碳化硅单晶和外延片生产线建设又进了一大步。

时创意存储集成电路产业基地

时创意存储集成电路产业基地项目占地10773平方米，设计建筑面积65250平方米，将提供就业岗位1000个以上。

2022年8月，时创意存储集成电路产业基地项目正式开建，预计2024年底建成投产。

据“宝安日报”报道，项目投产后预计年产值达50亿元，并助力时创意突破当前封装测试领域的发展瓶颈，进一步扩大自主研发及封装测试的市场份额。

方正微第三代半导体产业化基地项目

今年年初，宝龙科技城方正集成电路工业园项目用地规划许可证获批。

2022年6月深圳市龙岗区投资推广和企业服务中心公示了宝龙第三代半导体产业化基地重点产业项目遴选方案公示的地块即上述的方正集成电路工业园项目用地。

公示信息显示，项目名称为宝龙第三代半导体产业化基地项目，意向用地单位为深圳方正微电子有限公司。

项目具体内容包括第三代半导体器件生产厂房，配套动力厂房、供配电站、辅助生产设施及与之相关的其他配套设施

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