富士康刘扬伟访印：有助深化在半导体和电动车等新领域合作

富士康董事长刘扬伟出访印度，寻求在半导体和电动车等新领域发展的合作。李建梁摄

富士康董事长刘扬伟于日前接受访问时表示，此次出访印度的6天行程，有助于深化彼此间既有关系，并寻求在半导体和电动车等新领域发展的合作。

根据The Economic Times报导，尽管刘扬伟访印期间，并未签署任何正式协议，但富士康与印度中央和多个地方政府的谈判以及内部评估审查，仍持续推进中。刘扬伟在声明中表示，就共享、协作和共同繁荣的基础上，富士康将持续与印度当地政府沟通，以探索对该公司和所有利益方最佳的发展机会。

据悉，刘扬伟于当地时间2月28日，与印度总理Narendra Modi进行会晤。随后出访南部泰伦加纳邦（Telangana），并与首席部长（chief minister；CM）K Chandrasekhar Rao共同宣布，将在当地设厂生产电子产品，但并未透露投资规模和产品类别。

另据卡纳塔卡邦（Karnataka）政府官员透露，富士康计划2023~27年期间投资5亿~10亿美元，在号称「印度硅谷」的首府邦加罗尔（Bengaluru）近郊取得300英亩（约121公顷）土地，建造一座生产iPhone和其他电子产品的厂区。

上述2项计划均声称，可在未来10年分别创造超过10万个工作机会。相关投资计划，除增加富士康既有产能外，也凸显出该公司在印度加速扩张、以分散国内生产压力的策略。目前富士康在印度设有2座厂区，分别位于安德拉邦（Andhra Pradesh）、泰米尔纳德邦（Tamil Nadu），后者主要为苹果（Apple）代工生产iPhone产品，前者则替包括小米等品牌电子产品代工。

此外，富士康也与Vedanta Group组建合资企业，共同推进半导体制造，并已于2022年9月与古加拉特邦（Gujarat）政府签署备忘录，计划投资1.54万亿卢比（约188亿美元）在Dholera设厂生产半导体和面板，将是印度独立以来最大规模的企业投资项目。

除半导体外，富士康也有意在印度生产电动车，并已于2022年宣布向其印度孙公司Hon Hai Technology India Mega Development注资5亿美元。

责任编辑：张兴民