展现国产替代实力！芯力量初赛【半导体设备】专场定档3月9日

集微网消息，近年来，地缘政治等因素深刻影响着半导体产业链，设备作为产业链上的关键一环，其自主可控的重要性不言而喻。然而全球半导体设备市场仍由海外大厂把控，国产化率仅为10%-15%，不过这也意味着国产半导体设备厂商的成长空间巨大。值得欣喜的是，在国家集成电路政策和庞大内需市场的助推下，国内已逐渐涌现出一批优秀的半导体设备厂商。

在这样的背景下，第五届“芯力量”大赛初赛第八场汇聚了三个半导体设备领域的优秀项目，向大家展示国产替代的进程。

本次路演定于3月9日开启，采取线上会议的形式，届时将邀请嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。

以下是参加本次路演的三个项目简介：

项目一：半导体先进封装领域高端激光装备

成立于2021年10月，由国际、国内资深激光应用先驱者共同创立，致力于半导体晶圆制造以及先进封装领域的激光精细微加工应用。凭借先进的整机软硬件综合一体化控制、精密激光器及光路控制、高速高精密的机械结构、具有深度学习能力的视觉定位和检测量测、系统化的工艺Recipe数据库等创新技术，为客户提供高速高精密、无损伤、低热效应的激光标记、激光切割、激光钻孔及激光热处理设备。

公司致力于推动高端激光设备国产化落地，解决“卡脖子技术”领域的难题，以建成具有国际影响的激光技术研发中心，成为国际领先的半导体激光设备供应商为长期目标，带动中国高端激光产业发展和配套产业链的建立，让半导体高端激光装备成为激光产业新的增长点。

项目二：智能AI视觉及电性能检测高端工艺智能装备

一家以机器AI视觉+电性能检测为核心的智能装备的服务商，目前拓展先进陶瓷及新能源行业，提供领先的工艺制程设备和检测设备。公司长期深耕泛半导体行业（精密陶瓷/芯片制造）、新能源等领域。深耕AI缺陷检测设备，电性能测试设备，和高精度Flip Chip Bonder设备等。目前服务太阳诱电、华新科、小康股份、安驰等知名客户。有2款设备处于行业领先水平，6款成熟设备已经成功交付，为设备的产国化贡献了绵薄之力 。

项目三：覆盖后道全产业链的封装测试解决方案提供商

成立于2020年，总部坐落于风景秀丽的广州市番禺区莲花山旁。是集研发、生产、销售，运营服务为一体的高新技术企业。创始团队来自产业，公司目前已经实现软件自研、自主设计硬件机械结构，丰富自身的软硬件技术实力。公司计划成为半导体、新能源通信行业后道龙头整体解决方案供应商，覆盖产业链每道环节，为头部厂商提供封装测试产品与平台，包括但不限于分选测试平台、微组装工艺设备等。

公司的战略发展使命是专注于智能装备细分领域：帮助客户实现从平台化到数字化，最终到智能化转型。目前产品已进入产业头部厂商如：富士康、宏达电子、中国电科等，覆盖：半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域。

除了项目之外，每场路演点评嘉宾的精彩点评也是大赛的亮点之一，欢迎关注，敬请期待！

本场路演的议程如下：

14：00 -14 ：10 活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方

14：10 -15 ：10项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评

15：10-15：20活动结束：主持人致感谢词

另外，大赛的报名通道仍在持续开放中，欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名！

报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）

或扫描二维码提交报名，我们会尽快联系您。

（校对/李梅）