爱集微知识产权部门总经理刘婧：我国在全球半导体知识产权布局的重要性与话语权不断加大

集微网消息，12月17日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，爱集微知识产权部门总经理刘婧发表了以《2022先进半导体技术知识产权研究》为主题的演讲，对2022年全球半导体专利申请数量、地域分布、技术领域分布等情况作了全面的分析。

从数据上来看，2022年全球半导体行业新增专利公开及授权量为86863件，同比增长9.3%，其中中国专利为35911件，同比增长16.0%。刘婧表示：“全球和中国的本年度专利公开及授权量均呈增长趋势，表明半导体行业目前仍然是先进技术知识产权布局的热点领域，而中国的专利增长率高于全球平均水平，体现出中国市场在全球产业与知识产权布局上的重要性与话语权加大，整体趋势向好。”

在中国专利的省市来源分布中，江苏、广东、上海分别以5224、4944、2603件专利申请量排名前三。值得一提的是，江苏省是我国集成电路产业起步早、基础好、发展快的地区之一，近年来已经吸引了众多半导体企业和项目入驻，已形成涵盖EDA、设计、制造、封装、设备、材料等较为完整的集成电路产业链，汇集了众多知名集成电路企业，加之政策的激励和良好的经济环境，半导体产业在欣欣向荣发展的同时也拥有最多的专利申请。

接下来，刘婧对我国在设计、制造、封测、材料、设备和EDA六大半导体细分领域先进技术的专利布局情况进行了概述。

“总体而言，中国专利在半导体产业六个领域的增长都领先全球。值得注意的是，本年度在印度公开或授权的IC封测技术专利数量增长率高达54.66%，居全球之首。结合设计、制造等其他领域也具有同样的变化趋势来看，在印度市场的专利布局受到了产业链各环节的明显关注。”刘婧说道。

在设计领域，我国专利占比相对较高。得益于巨大的市场需求，中美两国仍然是IC设计领域主要的专利布局市场，中美日韩则是主要专利来源国。

随后刘婧以异构集成设计、车规级芯片设计、存储芯片设计为例作了趋势分析并给出可行性建议。她指出，首先，通过分析sci论文发现异构论文中硬件技术在2018年后增长迅速，而目前我国的异构集成专利申请仍以服务器、异构集成软件为主，因此我国应当积极投入硬件方面的设计研究；其次，国内企业公开的车规级芯片设计专利多集中在数据处理、通信协议、接口模块、功能算法等领域，而硬件设计的技术细节较少，应当更多地投身底层技术研发，并布局芯片本身的技术专利；最后存储芯片设计近年来则聚焦于3D存储器芯片堆叠技术，产学研是该领域企业进行技术研发的重要方式。

在封测领域，近年来先进封装技术的学术研究已进入成熟阶段，2.5D/3D封装、晶圆级封装相对而言学术研究热度较高。“我国高校在Bumping、TSV、Flip-Chip技术上的研究成果突出，但在2.5D/3D封装、晶圆级封装技术上还与海外科研机构/企业有一定差距。”刘婧说道。

在材料领域，据刘婧介绍，2022年全球公开/授权389件氧化镓半导体材料专利，我国申请人专利公开量为157件，占比达40.36%，其中高校和科研院所贡献了逾一半的专利。而对氮化镓、碳化硅、EUV光刻胶技术的专利分析表明，这些领域的专利申请主体均以企业为主，高校和科研院所的专利占比较小。

在设备领域，2022年全球共公开/授权3804件CVD设备相关专利，其中中国专利占比为41.14%，排第一，可见我国在CVD设备领域的创新能力。就技术趋势而言，ALD（原子层沉积）作为CVD设备中的新兴技术，国内企业与国外企业的起步时间接近，国外公司的技术壁垒不高，因此ALD技术是国内企业自主研发打破国外企业垄断的巨大机会。此外，我国在热处理设备专利申请量中排名第二，目前已具备一定的实力。

在EDA领域中，EDA学习算法技术是当前EDA三巨头的重点研发方向之一，中国企业在EDA学习算法领域也展开了较为丰富的专利布局，并且呈现反超的态势。为此，刘婧建议，中国EDA企业应注意监控EDA三巨头的在学习算法的专利公开情况，把握技术的前沿研究动态。

在演讲的最后，刘婧展示了由爱集微知识产权部门分析制定的国内半导体行业专利创新实力企业榜单、国内半导体行业专利影响力企业榜单、国内半导体行业国际视野企业榜单、国内半导体行业新秀企业榜单。

关于爱集微知识产权

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（校对/张杰）