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来源:半导体行业联盟发布时间:2023-03-041063浏览
询问 AI
2023年全国两会，民盟中央带来多份提案，其中包括《关于加快我国人工智能芯片发展的提案》。据澎湃新闻报道，民盟中央提出了4项建议：第一，加大投资力度，加速高端芯片制造落地，平衡芯片产业布局，为我国人工智能产业奠定基石。我国高端芯片制造技术突破与落地是应对世界“围剿”的唯一方法。美、日、韩和欧洲已经投入大量资金用于芯片制造产业与高端计算产业。我国必须采取必要手段与之抗衡，打破技术封锁，实现产业独立。同时也应该实施与之对应的投资方案，支持芯片半导体基础研究与生产线落地，加速人工智能芯片制造落地，为人工智能产业进一步发展创造良好条件。第二，创新人才培养模式，新增跨专业交叉学科，培养复合型人才。芯片研发是一项综合学科，需要掌握物理学、材料学、计算机学等相关知识的复合型创新人才。交叉学科是培养复合型人才的必要手段，应引导高校主动和国内骨干企业开展产学研合作新模式，进一步强化芯片企业、高等院校和科研院所之间的合作，着重培养高级、复合型人才，推动生产、教育与科技前沿的密切融合。第三，积极探究有效的商业体系，发挥统一大市场的红利，实现更高效的内循环。坚持科技和商业两手抓，积极培育拥有自主商业体系的科技企业，建设更稳定更庞大的循环系统，让老百姓花钱购买更好的产品，使企业有动力去研发更新更先进的东西，从而搭建正循环的研发体系。第四，增强产业链供应链的安全稳定，实现自主可控，围绕芯片产业做好锻长板、补短板、强企业三方面工作。锻长板是要在更高水平的开放合作中巩固提高芯片设计产业的国际竞争力和影响力，成为全球供应链体系中不可或缺的组成部分。补短板是要实施好关键核心技术攻关工程，即在芯片制造产业进行业务补齐，补齐微纳米生产线技术。强企业是要分层打造“专精特新”中小企业群体，强化知识产权全产业链保护，激发创新创业活力。
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2026-07-05