​日本硅晶圆大厂预测：2024年上半年，半导体需求将迎来复苏

国际半导体行业组织预计今年全球晶圆出货面积将同比下降

此前受疫情影响，半导体极度短缺，客户纷纷增加库存，晶圆需求持续坚挺。但自2023年1月以来，需求调整的趋势不断扩大。消费电子下滑导致内存需求停滞，被认为需求稳定的逻辑半导体晶圆和关联材料的库存也在持续扩大。

日本信越化学的电子材料自2020年4-6月以来，连续11个季度创下了增收记录。该公司表示，“1-3月期与22年10-12月期相比需求疲弱。晶圆市场整体上与前季度相比有1成左右的调整”。

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而胜高在2022年10-12月期间与前一季度相比保持了收入的增长，但营业利润同比减少1.6%，为297亿日元，这是自2020年7-9月期间以来时隔9个季度再次利润下滑。由于电脑和智能手机的减速，晶圆供需均衡化。涨价和数量增加的速度有限，无法完全覆盖能源费和劳务费等成本上升部分。

半导体硅晶圆的全球出货面积

胜高的董事长兼首席执行官Masayuki Hashimoto表示，面向逻辑半导体的晶圆方面，每个顾客的调整程度有强弱。车载设备等持续旺盛的需求。虽然调整幅度与面向内存的调整幅度相比显得轻微，但预计面向逻辑半导体的调整期间为半年左右。

硅晶圆方面，日本信越化学和胜高分别位列世界第一和第二，两公司全球市场份额合计超过50%。半导体行业组织SEMI预计2023年硅晶圆的全球出货面积将相较前一年下滑。两家公司为了恢复需求，调整阶段也维持着工厂的开工和设备投资。

关于今后的展望，信越化学的执行董事表示：“我们预计硅晶圆需求将在2023年1-3月一季度触底反弹，比半导体设备市场先行复苏，并逐步回到23财年下半年的水平。“

胜高的董事长兼首席执行官Masayuki Hashimoto表示：“与过去相比，客户的内存晶圆库存大大增加”。他指出，目前的内存市场并不是一个对半导体的需求持续很长时间的“超级周期”，而是重复繁荣和萧条的“硅周期”的衰退阶段。大约要到2024年上半年，半导体需求才会真正迎来上升。

来源：半导体设备资讯站

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