世华科技3.9亿元募资项目提交注册

集微网消息（文/白雨轩）2023年3月2日，苏州世华新材料科技股份有限公司（以下简称“世华科技”）“向特定对象发行A股股票”向上海证券交易所提交注册。

资料显示，世华科技是一家从事功能性材料研发、生产及销售的高新技术企业，具备材料的核心研发合成能力，可根据客户的差异化材料需求，以粘接特性、物理特性、化学特性、耐候性、光学性能等功能维度为基础，形成矩阵化功能材料体系，设计、合成出在多个功能维度同时满足客户需求的功能性材料。根据产品功能、应用场景差异，其产品主要包括电子复合功能材料、光电显示模组材料和精密制程应用材料，可广泛应用于消费电子、可穿戴设备、新能源智能汽车、医疗电子、新型显示等行业。

拟募资3.9亿元，将用于新建高效密封胶等项目

世华科技本次发行拟募集资金总额不超过3.9亿元，扣除发行费用后拟用于以下项目：

（一）新建高效密封胶项目

本项目计划总投资30,000.00万元，主要面向新能源汽车、汽车电子及消费电子领域，拟建设以动力电池密封胶、电动汽车结构密封胶、汽车电子密封胶、电子产品用丙烯酸密封胶、光学丙烯酸密封胶为主的41,200吨高效密封胶生产平台。

近年来，功能性材料的应用已逐步从消费电子、汽车、医疗等传统应用领域拓展到诸如新能源电池、光学、汽车电子、新型智能穿戴等新兴应用领域，并且其应用前景的广度和深度仍在不断拓展。

本项目实施后，建成的高效密封胶生产制造基地作为公司“一体两翼，创新驱动”布局的重要组成部分，将帮助公司实现在密封胶等胶粘剂材料领域的产业布局，围绕消费电子、新能源汽车、汽车电子、光电领域为客户提供精准的产业链服务，有助于全面增强企业的竞争力。同时，也有利于提升公司关键原材料供应的自主可控性，符合公司的战略需求和高质量成长需求。

（二）创新中心建设项目

本项目计划总投资32,000.00万元，项目的实施主体为上海世晨。本项目旨在立足公司现有研发体系和创新机制，依托上海作为具有全球影响力的科技创新中心的区位优势，通过引进国际化高素质人才、投资先进研发设备、优化研发实验环境等手段，搭建以材料科学家为主导、国际先进的研发创新中心。

本项目将建设包含复合材料研发平台、胶粘剂和密封胶研发平台、生物基材料研发平台、分析测试应用平台在内的全方位一体化的研发创新中心。

（校对/黄仁贵）