直击股东大会｜上海新阳：光刻胶产业化再获突破，持股方案考核目标稳中求进

集微网消息，2023年3月3日下午，上海新阳半导体材料股份有限公司（证券简称：上海新阳，证券代码：300236）召开2023年度第一次临时股东大会，就《关于<上海新阳半导体材料股份有限公司新成长（二期）股权激励计划（草案）>及其摘要的议案》等六项非累积投票议案进行了审议表决，集微网作为机构股东现场参与此次会议。

在股东会后，集微网与上海新阳总经理、总工程师王溯先生就公司经营与市场周期等话题进行了交流。

光刻胶产业化再获突破

近期半导体产业周期波动已传导至晶圆制造封装环节，多家代工大厂接连传出产能利用率下行的消息，对半导体湿化学品需求也带来不确定性，有研究机构就预计，2023年上半年全球半导体湿化学品市场规模可能将微跌0.9%。

上海新阳目前对外提供电镀、清洗、光刻、研磨四大工艺化学材料与应用技术服务，作为国内集成电路制造用关键工艺材料技术及产品开发的重要厂商，公司对市场环境变化也有着敏锐的感知，面对整体经济周期当前需求收缩、供给冲击、预期转弱等压力，王溯先生表示，终端消费需求疲弱，必然会导致晶圆代工厂开工率也进入下行区间，他坦言，当前不少下游制造环节客户开工率都不算太高，“这也是一个大家现在比较挠头的一件事情。”

这样的变化，自然也难免对更上游的集成电路工艺材料供应商带来一些影响，他预计，公司原有的一些产品品类在营收贡献上肯定会略有下降，不过下降的并不会太多，“因为基本上我们做这种工艺材料，一般上只要他的厂还是正常开着，原则上对我们的影响不算太大。”

不过王溯进一步指出，上海新阳目前正处于一个高速发展的阶段，一方面是不断拓展增量客户，另一方面则是公司产品越来越丰富，因此公司虽然也会受到当前经济形势的影响，但是整体的经营状况仍然比较良好，正有越来越多的新产品能够向客户推出。

在集成电路制造用电镀、清洗技术领域市场份额和品牌知名度不断提升的同时，上海新阳在光刻胶、化学机械研磨液（CMP）等高端产品的研发和产业化上也不断取得突破。根据公司日前发布的公告，上海新阳拟与上海化学工业区管理委员会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》，启动位于上海化学工业区的项目建设，总投资金额约为5.8亿元人民币，将主要用于开发集成电路关键工艺材料，预计年产500吨I线、KrF、ArF干/湿法光刻胶；年产10000吨光刻胶稀释剂；年产5000吨高选择比氮化钛刻蚀液系列产品；年产15000吨干法蚀刻清洗液系列产品。项目拟于2023年取得施工许可证，2025年底前竣工，2026年6月底前投产。

持股方案考核目标稳中求进

本次股东会的核心内容，是审议新成长（二期）股权激励计划和芯征途（二期）持股计划，本次员工持股计划购买股份的价格及股权激励计划授予价格均为方案公告前1个交易日的公司股票交易均价的50%，并设定锁定期、各期解锁和归属比例以及相应的业绩考核指标，员工持股计划解锁期的业绩考核目标为2023年-2025年营业收入分别不低于13亿元、15亿元、16亿元，股权激励计划归属期的业绩考核目标为2023年-2025年半导体营业收入分别不低于8亿元、10亿元、12亿元。员工持股计划参与对象为公司（含子公司）董事（不含独立董事）、监事、高级管理人员，股权激励计划的激励对象共141人，为公司核心技术及业务人员。

在此前对深圳证券交易所关注函的回复中，上海新阳方面表示，公司去年推出的新成长（一期）股权激励计划和芯征途（一期）持股计划结合目前经营状况与业绩考核完成度来看，一期激励效果甚佳。基于此，公司按照既定的激励机制规划，实施了新一轮员工激励。

在制定本次方案时，公司充分比较了各类激励工具的优缺点，并参考了大量已成功实施的方案，综合考虑了历史激励情况、不同员工的岗位职责、出资压力、公司财务成本等因素，对承担较高管理职责且有一定风险承受度和资金承担能力的公司董事、监事、高级管理人员采用员工持股计划，增强对核心管理层的绑定性，股权激励则采用第二类限制性股票着重激励公司核心技术/业务人员，降低激励对象的出资压力，实现了有层次、有侧重的权益分配设计。

公司方面还谈到此次持股计划解锁期的业绩考核目标设置，表示对于核心管理层，公司希望稳中求进，在较高考核目标压力下带领公司继续发展。

对于2023年的业绩考核目标，王溯表示完成应无太大问题：“应该说所有的目标实际上都是基于我们之前的计划来的，去年我们定的目标也不算低，都是基于计划来的，基于我们所有项目的进展情况，包括我们的研发项目，销售项目，包括我们很多晶圆厂项目，现在国内大部分客户对新阳支持还是比较大的，所以我们的项目基本上没有受到太大的耽搁。”