两大功率半导体项目迎新进展

2月23日，贵州芯际探索科技有限公司（以下简称“芯际探索”）生产基地投产仪式在花溪燕楼举行。通过半年时间，芯际探索完成了万级净化厂房装修，高可靠军民两用半导体器件封装产线的调试通线，同时建设完成了满足CNAS体系认证的军规/车规级元器件可靠性检测平台。

资料显示，芯际探索是一家贯通芯片设计、封装、测试、可靠性验证及应用等产业全链条的国家级高新技术企业。专注于国产新型功率半导体元器件研发及元器件检测与可靠性技术服务。

芯际探索以元器件可靠性为基础，在该领域纵向发展，自主研发了IGBT 及模块、Si 基 /SiC 基 MOSFET 及模块和HVIC 高边开关系列产品。应用市场从以往传统的航空航天、商业航天领域拓展至当下炙手可热的新能源汽车、高铁、舰船、光伏等电子电力装置领域，满足多领域逆变器、UPS、变频器、电机驱动及大功率电源的应用需求。同时，该公司建设了智慧化功率半导体检测实验室和元器件采测一站式技术服务平台。

另外，据“宝豪清园Winpark”消息，近日，松山湖材料实验室重点标杆项目---第三代宽禁带半导体功率模块技术及系统集成联合工程中心正式签约入驻宝豪清园Winpark产业园。

该项目主要开发针对第三代宽禁带功率半导体器件的先进封装技术及创新封装材料，从系统优化的角度出发，充分挖掘和发挥宽禁带功率半导体器件本身的优良性能，实现系统的小型化和轻量化，提升效率，降低损耗，不断提升电力电子系统的功率密度等级。

封面图片来源：拍信网