机构：三大存储芯片制造商拥有76%前沿制程产能

集微网消息，据研究机构Knometa Research发布的全球晶圆产能报告分析，到2022年底，三星、美光等三大存储半导体制造商合计拥有前沿制程产能的76%，其中绝大部分用于先进DRAM和3D NAND生产。

根据该机构的划分标准，前沿产能包括代工厂3-6nm、英特尔4-7nm、DRAM厂商11-14nm、NAND厂商大于176层3D NAND；其余前道IC制造产能又按”次前沿“制程（代工7-16nm）、成熟制程（20nm-0.11µm）、大线宽制程（0.13微米以上工艺）进行分类。

报告还显示，到2022年底，三星是业界前沿和次前沿产能的最大拥有者。该公司是业界最大的DRAM和NAND闪存产品供应商，也是低功耗等先进逻辑产品的最大制造商之一。

代工巨头台积电在所有四个制程类别中均名列前五，该公司目前拥有39条晶圆厂生产线，可提供多样化的工艺技术组合，联电和中芯国际等其他纯代工厂在成熟技术领域发挥着重要作用。

（校对/陈兴华）