【芯视野】缺席宏图新章发布会，特斯拉“雪藏”HW4.0有何深意？

集微网消息，北京时间3月2日凌晨，预热多时的特斯拉2023投资者日活动如期召开，宏图篇章（Master Plan）3.0也正式揭开面纱。

本次活动中，尽管马斯克竭力勾勒了一幅新能源替代化石能源生产消费大循环的宏观图景，但外界的反响却并不热烈，特斯拉股价盘后急跌，跌幅一度达到6%。究其原因，除了Model Q等传闻中的新车发布落空，自动驾驶主要软硬件技术栈的信息更新也乏善可陈，目前已实际装车且遭极客拆解曝光的新一代自动驾驶硬件HW4.0，在活动中甚至并未被特别提及，与HW2.0、3.0的“重头戏”待遇形成鲜明反差。

“多事之秋”的刻意低调？

根据此前知名特斯拉极客@greentheonly的爆料，特斯拉HW4.0设备包络尺寸发生了变化，显示其将无法如HW3.0一样通过后装替换更上一代产品，在HW4.0内部，支撑智能座舱功能的AMD CPUGPU被集成于同一电路板，而最关键的自动驾驶芯片（FSD Chip）则仍然由三星代工，据称芯片制程由上一代的14纳米升级为7纳米，而在架构上，CPU内核由12个增加到20个，主频由2.2GHz提高到2.35GHz，承担神经网络工作负载的NPU核从2个增加到3个。

从上述规格看，特斯拉自研自动驾驶芯片或许在按照tick-tock的节奏进行迭代，即新一代产品按照微架构和制程工艺交替推进的方式提升性能表现。

可供参照的是，在四年前HW3.0发布时，马斯克就已经提及其下一代产品进入了研发中段，再结合2020年FSD芯片主导设计师Peter Bannon发表的论文《特斯拉全自动驾驶的计算解决方案》，其中明确提及HW3.0芯片的优异性能“是通过毫不妥协地遵守我们最初的设计原则来实现的，通过每个阶段的高级数据重用和控制流的最小化设计，最大限度地利用可用计算带宽。这台FSD计算机将成为发展FSD功能集的基础”，也显示出Bannon在新一代芯片设计阶段的认知并无明显变化。

（@greentheonly实拍图片显示新一代FSD芯片die size并无明显变化）

正因如此，有理由判断特斯拉新的自动驾驶芯片性能将不会如HW3.0发布时那般令人惊艳，较上一代的主要参数进步幅度有限，甚至可能不及英伟达半年前发布的2000TOPS车规芯片Thor，这或许是特斯拉此次对HW4.0刻意低调处理的一大原因。

（Peter Bannon论文展示的特斯拉FSD芯片布局）

不过除此之外，此次投资者日和更早之前的AI日活动，业已透露了特斯拉自动驾驶工程实现思路的某种演进，其对CV领域的云端“大模型”明显投注了更大资源，试图将影子模式获取的真实驾驶数据与预训练技术充分结合，实现海量无标签数据的自动标注，从而破解了其相较NLP领域应用如ChatGPT的主要瓶颈，一旦这条路径走通，未来云端大模型可通过剪枝、蒸馏等方式“瘦身”并部署到单车，从而缓解对车载FSD硬件的算力要求，云端算法和算力集群将成为新的关键技术轨道。

根据此次投资者日透露的情况，特斯拉现有算力集群由一万四千块GPU组成，其中4千块用于数据预处理（自动标注），一万块用于训练，预计其号称E级算力的Dojo集群（Exapod）今年上线后，模型训练效率有望进一步提升，下半年技术日活动或有新的成果发布。

对于HW4.0的“神隐”，还有一个不能不提及的因素就是近期对特斯拉不断加剧的监管压力，由于美国国家公路交通安全管理局 (NHTSA) 的要求，特斯拉近期已宣布暂停在北美地区激活新的FSD测试版软件，直到可以发布OTA更新以解决黄灯通行等安全隐患，这一事件预计将影响到36万多名车主。

NHTSA指令下达后，目前已有特斯拉小股东发起集体诉讼，声称特斯拉在四年多的时间里以虚假和误导性陈述欺骗了他们，“由于被告的不当行为和不作为，以及公司普通股市场价值的急剧下跌，原告和其他集体成员遭受了重大损失和损害”。

在这样的“风口浪尖”，特斯拉对自动驾驶硬件的更新，恐怕也不得不加以低调处理。

特斯拉—全球最大芯片设计公司？

尽管HW4.0未能走上前台，但拆解爆料已经揭开了围绕其代工厂商的悬念，新的自动驾驶芯片仍然由三星为特斯拉代工，而各家媒体密集造势的台积电，看来抢食的将是HW4.5或5.0世代订单。

媒体此前言之凿凿的造势，俨然营造出一种台积电将就此“通吃”特斯拉的印象，但从本次发布会透露的信息看，特斯拉自研芯片的宏大规划恐怕并非台积电所能一家独享。

上文提到的FSD芯片主导设计师Peter Bannon，也出现在今天凌晨的发布会现场，他的演讲围绕整车低压域电子架构展开，透露特斯拉在车用控制器上的自研比例将从Model 3/Y的50-60%，提升到Cybertruck的85%和下一代车型的100%，这一目标如果实现，将意味着特斯拉一跃而成产品布局齐全的世界级芯片设计公司。

此外，特斯拉为自家汽车年产量设定了2000万台的惊人目标，作为比较，2023年预估产量约为180万台。依据这一暴增的产销量，特斯拉方面预计其半导体产品所消耗的约当12英寸晶圆，将从2023年的70万片水平，增长至未来800万片，届时将接近全球晶圆产能的5%，超出目前任何一家芯片设计企业的需求体量，这样的情况下，不仅“第二供应商”势在必行，甚至不排除五到十年后，结合特斯拉和SpsceX的芯片需求，马斯克将做出自建晶圆厂的重大决定。

也因此，尽管台积电目前似乎凭借4/5纳米制程的竞争力，抢到了特斯拉下一代芯片订单，但一时成败远不能盖棺定论，三星电子仍有翻盘机会。

值得注意的是，三星与特斯拉在逻辑芯片代工之外，还有其他紧密合作，如共同开展Linux kernel与FSD芯片的适配开发，而在去年年中，还传出三星旗下电子部件子公司三星电机已获得一份价值约40亿美元的巨额合同，为特斯拉大部分电动汽车供应新的摄像头模组，据称将应用于特斯拉全部车型。

同时，在此次投资者日活动中，供应链管理被列为重要的演示主题，显示出特斯拉对其的重视，而三星电子在德克萨斯州泰勒市新建的5纳米先进制程晶圆厂，距离特斯拉德州超级工厂近40分钟车程，而已经亮相的特斯拉墨西哥超级工厂位于该国东北部的蒙特雷市，同样处于三星泰勒工厂的短途物流半径内。因此，尽管台积电亚利桑那工厂日前传出提前上马4纳米工艺平台乃至二期导入3纳米产线的传闻，力压三星成为先进制程代工北美客户的首选，但三星新厂选址，则透露出更高层面的老辣眼光。

结语

今天亮相的特斯拉宏图新章，的确缺失了一些已经让关注者习以为常的“爆点”，但从半导体产业视角观察，仍然可以解读出一些新信息，除了CV领域“大模型”可能牵引的汽车自动驾驶“范式转换”，特斯拉对半导体产品的巨大需求，也正推动其重演已经在其他零部件类别发生的故事，从芯片设计内部化，到芯片制造内部化，特斯拉的动作令人关注，而这只“鲇鱼”，恐怕也将对半导体产业的旧日规矩，产生越来越大的搅动力。