美“芯片法案”细则最全梳理（含宣讲独家内容）：搞人搞钱建圈子

来源:天天IC发布时间:2023-03-02973浏览

询问 AI

集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载

集微网报道北京时间3月2日，拜登政府通过美国商务部国家标准与技术研究所（NIST）拟定了首个“芯片法案” （CHIPS for America）投资框架，以恢复美国在半导体制造领域的领导地位，并促进美国经济和国家安全。

兵马未动，投资先行

授权联邦政府提供527亿美元补贴半导体产业。其中390亿美元将用于扩建和新建半导体工厂的补贴、132亿美元用于研发和劳工培养，还有5亿美元与增强全球产业链有关。

指引中也提及，各项补贴加起来预计不会超过项目整体开支的35%，大多数项目的直接现金补贴会落在资本支出的5%-15%之间。同时会给成熟节点和后端预留至少20亿美元。

禁止申请人用芯片法案的补贴进行分红和股票回购，所以申请人需要向政府提供未来5年的股票回购计划。

对于接受资金的公司，不得将资金转移至相关的外国实体，并禁止在十年内在相关国家扩大半导体制造能力，也不得有意和涉及敏感技术或产品的外国实体进行任何形式的联合研究或者技术许可。一旦违反上述限制，接收的资金将可能会被全额退回。

据美国商务部官方披露的消息，第一个投资框架目的用于建设、扩建或现代化商业设施的项目申请，以生产领先的、当前一代和成熟节点的半导体，包括前端晶圆制造和后端封装。该部门还将在春末为半导体材料和设备提供政府补贴机会，并在秋季为研发设施提供资助机会。

美国商务部从2月28日开始接受所有潜在申请人的意向书，从3月31日开始接受前沿设施的预申请和全面申请，从5月1日开始接受当前一代、成熟节点和后端生产设施的预申请，从6月26日开始接受完整申请。

“芯片法案”的主导者还在同时间发布了“成功愿景”，根据美国商务部部长雷蒙多上周在乔治敦大学外交学院发表的演讲内容，为了促进美国经济和国家安全，该计划旨在在2030年代末实现以下目标：（1）让美国拥有至少两个新的大型前沿逻辑芯片工厂集群；

使美国成为多个大的可以量产的先进封装设施的所在地；
生产大批量的前沿存储芯片，
以及提高当前一代和成熟节点芯片的产能。

第一个有关法案的资助框架详细说明了意向企业的申请流程，并概述了该部门将如何评估企业申请，评估内容包括商业可行性、财务实力、技术可行性和准备情况、劳动力发展以及相关刺激包容性经济增长的努力。自3月1日开始，美国商务部强烈鼓励所有潜在申请人和企业，包括那些未来资助机会的申请人提交意向书。

政府资金激励将采取直接资助、联邦贷款和/或第三方贷款的联邦担保的形式，旨在补充而不是取代私人投资和其他资金来源，一旦相关企业通过了严格评估，“芯片法案”就会发放资金。

该“法案”还鼓励申请人申请由美国财政部和国税局管理的先进制造投资抵免（投资税收抵免）。美国财政部预计将在3月份发布关于投资税收抵免的指南。

指导“芯片法案”计划的主要优先事项包括：

促进私人投资

旨在刺激私人资本和投资，商务部强调不是取而代之。法案寻求吸引大量私人资本，并创建可行的、规模化的项目，以促进美国经济和国家安全。该部门还鼓励申请人创建供应商、客户和劳动力培训等组织携手创建生态系统，使投资能够可持续发展。

妥善管理纳税人的钱

法案制定者倡导系列措施将成为纳税人钱流向的好管家，使用保障措施，确保接受资金的公司遵守交易的规定。该部门将进行广泛的尽职调查，以确保提供激励投资所需的最低金额。此外，该部门将根据申请人承诺不进行股票回购的程度来评估申请，并将要求超过1.5亿美元直接资金的接受者与美国政府分享任何现金流或利润的一部分，如果项目的盈利情况超过预期,申请人需要在达到约定的门槛后向政府返还一定比例的资金。

而接受资金的公司不得将补贴用于美国境外建造、改造以及改进制造设施，或在美国境内不同司法管辖区之间迁厂（由于国家利益除外），同时接受的资助款项不得高于项目的实际成本。

投钱设厂，也是在买人才

招聘、培训和维持一支庞大、技能娴熟且多元化的员工队伍对于加强美国半导体生态系统至关重要。寻求资助的公司将被要求为将要运营和建设设施的工人提交劳动力发展计划，包括满足商务部和劳工部的好工作原则（ Good Jobs Principles）的计划。申请超过 1.5 亿美元直接资金的申请人还必须提交计划，为他们的设施和建筑工人提供可负担的、方便、可靠和高质量的儿童保育服务。此外，强烈鼓励申请人在建设项目中使用项目劳动协议（ project labor agreements）。