年产能120万套，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工

近日，长城汽车官方宣布，其森林生态体系的一员——长城无锡芯动半导体科技有限公司（以下简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行。

据悉，芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地，总投资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。

近年来，功率器件发展迅猛，在新能源汽车成本占比中逐渐提高，其中关键功率器件性能、成本显著上升。据特斯拉官方数据显示，特斯拉公司的电动汽车Model S使用的三相交流异步电机需要84个IGBT，加上其他部位的IGBT，共使用96个IGBT。按照每个IGBT的价格为5 美元计算，Model S使用的IGBT 价格约为480美元。

然而就国内而言，汽车芯片产业创新战略联盟的数据显示，2019年，国内车用芯片的自研率仅有10%，而进口率却超过90%。

长城汽车自然不例外。2021年长城汽车第8届科技节上，长城汽车在发布的“2025战略”中提到，到2025年，要实现全球年销量400万辆，其中80%为新能源汽车，未来五年，累计研发投入达到1000亿元。而大算力芯片和碳化硅等第三代半导体关键核心技术领域正是长城汽车2025战略中重点发展方向之一。

基于此，2022年10月21日晚间，长城汽车在港交所发布公告称，公司拟使用自有资金与魏建军、稳晟科技(天津)有限公司共同出资设立芯动半导体，注册资本5000万元，其中公司认缴出资额1000万元，占比20%；稳晟科技 (天津) 有限公司认缴出资 3500 万元，占比70%。

在汽车自研造芯板块除了芯动半导体外，长城汽车在芯片领域还有其他布局。

如同北京地平线机器人技术研发有限公司的战略投资，共同探索汽车智能科技，开发市场领先的智能汽车产品，快速布局自动驾驶、智能网联等智能化核心技术，加速智能汽车的研发与量产落地；

再如与同光半导体公司签署战略协议，并作为领投方入股同光股份，聚焦第三代宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化；

以及同江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，无锡极电光能科技有限公司（以下简称“极电光能”） 全球总部及钙钛矿创新产业基地项目、长城汽车旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区，以通过采用“上游原材料绑定+自建半导体业务”的模式，先期布局模组封测，旨在打造一家具备车规级功率模组研发、生产、销售为一体的高科技半导体公司，成为中国车规级功率半导体龙头企业。

封面图片来源：拍信网