年度全球技术盛宴：Future.Industry 2023带您了解仿真、HPC、人工智能及数据分析的精彩融合！

来源:电子工程专辑发布时间:2023-03-01490浏览

加速数字化转型。

当全球的计算科学和人工智能（AI）汇聚到一起，一切都成为可能…

Future.Industry2023全球虚拟大会将于3月8-9日线上举办。在本次大会中，Altair将与来自全球的行业专家及参会者共同探索影响世界的新趋势。

从电气化和数据驱动的企业，到人工智能驱动的仿真和半导体，您将了解仿真、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的融合如何释放技术投资的全部潜力。

第二天的工程仿真分会场，将分享在结构、运动、流体、热管理、电磁学、系统建模、嵌入式系统等多个学科中的未来设计和性能优化。随着世界的发展和技术的进步，消费者需要互联、可持续、轻量化和低成本的产品。设计和验证创新产品具有独特的挑战，例如：天线放置不当、印刷电路板（PCB）组件过热、电池寿命短等问题，都可能导致产品失去市场。新一代设计需要正确的功能组合、令人信服的用户体验，以及降低成本。

无论您是想拓宽您对计算科学的了解，还是想深入研究仿真、人工智能、高性能计算或数据分析，都能在本次大会中获得有价值的资讯。

报名预定您的席位并获取详细资料信息：https://hubs.ly/Q01DB6f70

您还可在会中与全球行业专家共同探讨：