三星发布2.5D芯片封装方案，用于高性能大面积半导体

芯片的制程和封装竞争越来越激烈，三星今日宣布了其最新的2.5D封装解决方案:H-Cube，请看详情。

在今天发布的新闻稿中，三星电子宣布了新的2.5D封装解决方案H-Cube（HybridSubstrateCube，混合基板封装），将专门用于需要高性能和大面积封装技术的HPC、AI、数据中心和网络产品的半导体。

三星电子高级副总裁兼代工市场战略团队负责人 Moonsoo Kang 表示：“H-Cube 解决方案是与三星电机（SEMCO）、Amkor Technology 共同开发的，适用于需要集成大量硅片的高性能半导体。通过扩大和丰富代工生态系统，我们将提供各种封装解决方案，在客户面临的挑战中寻找突破口”。

Amkor Technology 全球研发中心高级副总裁 JinYoung Kim 表示：“在当今系统集成和衬底供应受限的环境下，Samsung Foundry 和 Amkor Technology 成功地共同开发了 H-Cube，以克服这些挑战。这项开发降低了 HPC/AI 市场的准入门槛，显示了代工厂和外包半导体组装和测试（OSAT）公司之间的成功合作和伙伴关系”。

H-Cube结构和特点

2.5D 封装技术，通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成于方寸之间。三星H-CubeTM封装解决方案，通过整合两种具有不同特点的基板：精细化的ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）基板，以及HDI（High Density Interconnection，高密度互连）基板，可以进一步实现更大的2.5D封装。

特别是在集成6个或以上的HBM的情况下，制造大面积ABF基板的难度剧增，导致生产效率降低。我们通过采用在高端ABF基板上叠加大面积的HDI基板的结构，很好解决了这一难题。通过将连接芯片和基板的焊锡球的间距缩短35%，可以缩小ABF基板的尺寸，同时在ABF基板下添加HDI基板以确保与系统板的连接。

通过将电连接芯片和基板的焊球间距比传统的焊球间距减少35%，细间距基板的尺寸可以最小化，同时在细间距基板下增加HDI基板（模块PCB）以确保与系统板的连接。此外，为了提高H-Cube解决方案的可靠性，三星应用了其专有的信号/电源完整性分析技术，在堆叠多个逻辑芯片和HBM时，可以稳定地提供电源，同时最大限度地减少信号损失或失真。