10年不得在中扩产！美芯片法案细则出炉

2月28日，美商务部在一份声明中称，旨在振兴美国半导体行业的芯片法案正式生效。开放《芯片和科学法案》补贴申请并公布10大优先事项，补贴包括390亿美元制造业补贴和110亿美元研究和劳动力发展投资。

企业可以从即日起提交申请兴趣的声明，预申请流程将从今年3月底正式开始，提交完整申请的流程则会从6月底开始。若企业在美国盖芯片厂，还能获得 25% 投资租税抵减，估计价值 240 亿美元。

美国商务部长雷蒙多表示：芯片法案旨在维护美国国家安全，确保美军获得尖端半导体供应。

美国出台的芯片法案的目标是恢复美国在这一战略产业中的优势地位，而目前芯片生产主要集中在亚洲，而韩国和台湾公司的制造大部分在中国进行。

▍分润条款 库藏股限制

根据商务部，企业申请的直接资金补助金额超过 1.5 亿美元时，若有任何现金流或收益超出申请人预估，且超出幅度高于议定的门槛，就须与政府分享其中一部分。

商务部解释，分润只会发生在现金流或收益明显高于申请人预估的情况下，且分润金额最高不会超过直接补助的 75%。

获得补助的企业也不能把资金用于发放股利或买回库藏股，且须提供五年内的库藏股计划细节。商务部表示，受理申请时，将把「申请人不买回自家股票的承诺」纳入考量。

商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 补充说，申请人必须提交满足员工需求的概略计划，当申请补助金额超过 1.5 亿美元，企业需检附如何为员工以及建厂工人提供可负担且容易取得的子女托育服务。

没有儿童保育措施 芯片法案就会失败？

" 除非我们扩大劳动力，否则芯片法案将不会取得成功。但如果没有可负担得起的儿童保育措施，我们就无法做到这一点。" 美国商务部部长吉娜 · 雷蒙多 ( Gina Raimondo ) 在社交媒体上如此写道。

▍排斥中国 限制海外扩产

雷蒙多声称，获得补助的企业将被要求签署协议，同意 10 年内不得在中国等有疑虑的国家扩张半导体制造的产能，也不能和有疑虑的外国实体共同从事敏感技术的研发或授权。

芯片法案是拜登政府重振美国半导体制造实力的重要一环，攸关美国能否在全球领先中国。

自法案通过以来，半导体业共宣布超过 40 项、总规模近 2000 亿美元的民间投资计划，以提升国内生产。已经宣布美国扩产计划的台积电、三星电子、英特尔都被看好将能获得补助。

雷蒙多说：我们将在未来几周发布极为详细的规定，让企业更清楚有哪些红线。

业界密切关注商务部对于「在中国扩张产能」的定义，尤其是涉及哪种先进芯片。

根据商务部说明，申请补助的企业必须满足计划的六个优先领域，包括「承诺未来投资美国半导体业，包括在美国兴建研发设施。」

申请人需为少数族裔、退伍军人和女性拥有的企业创造机会；展现气候和环保责任感，例如是否使用再生能源；承诺使用在美国生产的钢铁和建材。

政府核准的直接补助，金额预料大多会落在制造计划资本支出的 5% 到 15%。根据商务部的推测，包含贷款或但款承诺之后，总金额不会超过资本支出计划的 35%。

半导体产业协会 (SIA) 表示，正在仔细审视为成员企业申请制造补助的规定内容。

雷蒙多说：我们正在做自己的尽职调查 (DD)。我们不会开空白支票给所有提出要求的公司，我们正设法让公司公开他们的帐本。

虽然美国各州针对补助设下特定的就业目标并不罕见，但拜登政府制定更野心勃勃的条件。

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