台积电、环球晶或遭美芯片法分润条款排除 双方均不评论

集微网消息，美国芯片法案传出有多项申请条件和护栏规则，恐使得有意申请美方补助的外企面临获利遭稀释甚至成本垫高压力。据台媒经济日报报道，台企方面，规划在美国设厂的台积电与环球晶昨（28）日均未对美方相关措施置评。

业界先前盛传，英特尔因具有“地主优势”，将取得美国芯片法案半数补助，为最大赢家，其余非美企业可获得的补助较少。“回购和利润分享条款可能很难使美国以外的投资者通过，一家外国公司估计是很难享有这份权益的。”一位芯片行业消息人士表示。

先前美国半导体协会（SIA）已就该政策应公平分配与不歧视原则多次发声。协会成员呼吁美国国会应公平分配，并获得苹果、AMD、英伟达、台积电等上百家企业连名支持。

据悉，在美国芯片法案推出前，诸多大厂都已展开美国布局，台积电美国亚历桑纳新厂已在建设中，三星得州新厂也已展开扩建。

台积电先前在法说会上坦言，美国制造的成本会比中国台湾高，主因建设成本相对中国台湾高出四到五倍，包括劳动力成本、许可证成本、职业安全和健康法规成本、近年来的通膨胀成本以及人员和学习曲线成本等，都是导致海外晶圆厂初始成本高于中国台湾厂区的原因。

环球晶为全球第三大半导体硅晶圆厂，其美国12英寸新厂座落于得州谢尔曼市既有厂区附近，已于去年底动工，预计未来将成为美国本土睽违20多年再度兴建的硅晶圆厂。环球晶也强调，美国芯片法案与地方政府的奖励措施及美国本土客户强力支持，是促成此项新厂重大扩产计划的因素。

（校对/张杰）