芯片四方联盟预备会议 韩方表示延至9月中举行

集微网消息，据韩媒报道，美国邀中国台湾、日本、韩国共组芯片四方联盟，原定9月初举行的事前磋商会议因相关国家日程调整，预估延后至9月中旬举行。

韩媒News1今（31）日引述政府当局人士报道，原预计9月初举行的预备会议，因与会国家日程调整，可能订于9月中旬举行。官员表示，有关当局正尽速协调，韩方也正就参与Chip4的利弊进行综合考量。

美国主导组成Chip4被认为是为牵制中国大陆技术发展，中方从消息传出就表达强烈反对。环球时报29日发表评论表示，若韩国迫于美国压力加入Chip4，韩国半导体产业将成为美国霸权的附属品。

韩国政府至今尚未明确表达是否参与，仅表示会在预备会议确认详细合作内容与方式后做出决定。但韩国业界及相关学者多认为，加入Chip4是不可避免的结果。

韩媒评价，韩方被迫在中国大陆和美国之间“端水”。韩国曾于8月初表示若决定加入Chip4，是基于国家经济利益考量，并非针对特定国家。韩国外交部长朴振与中国大陆外交部部长王毅会面时也提到，韩国可以在Chip4中扮演与中国大陆的桥梁角色。

据悉，韩国半导体产业对中国大陆出口依赖度高，约有6成半导体出口至中国大陆，去年半导体对中国大陆出口金额达768亿美元。与此同时，中国大陆家电及资讯科技（IT）产业不可或缺的动态随机存取内存（DRAM）有95%以上来自韩国及美国，中国大陆对韩国依赖度同样较高。

（校对/赵月）