欧美标案成2023年主力 Wi-Fi 6/6E市占稳步扩张

欧美标案市场成2023年Wi-Fi主力，Wi-Fi 6/6E将稳步扩张。博通

市场期待在库存去化之后，Wi-Fi主芯片市况自第2季开始复苏，Wi-Fi 6/6E的渗透率将继续提升，包括联发科、瑞昱及RFFE业者立积皆有望受惠。对此各家业者皆指出，上半年Wi-Fi主芯片确实看到一些急单需求，出货回暖可期。

立积方面指出，长远一点来看，目前需求相对稳健的仅有欧美标案市场，在美国的大基建计划以及欧洲各地的基础建设升级投入之下，欧美运营商调整库存和资本支出的动作相对小，拉货动能也相对稳定。

不少IC设计人士点出，虽然整个科技产业普遍预计整体需求会逐季转好，2023年下半传统旺季将走出泥淖，但整体需求的规模和过去两年还是会有一些落差。

毕竟总体经济和消费力复苏都需要时间，眼下全球各类风险并没有变少，市况前景仍旧不明朗，消费市场复苏很难期待。真正稳定向上提升的，除汽车电子和电动车外，恐怕只剩下公部门主导的基础建设。

以Wi-Fi主芯片来说，近期零售市场库存去化已经做得差不多，但还没有大规模回补的必要。一方面终端需求的状况不明朗，二方面过去缺货状况严重的Wi-Fi 6芯片，即便交期还是很长，但也已达到供需平衡，没有大量拉货的必要性。

现阶段不少急单都是来自欧美市场，国内市场需求还是相对疲软，这对于近几年在国内零售市场竞争激烈的联发科和瑞昱来说，确实不是好消息。

市场高度期待的国内标案，现阶段还处于消化2022年未落地设备的阶段，受到疫情封控政策反复的影响，2022年国内标案的设备落地量其实并没有达标，拉货动能也因供应链混乱而有所延宕。

即便2023年标案规模略有提升，但依旧得等到设备消化到一定程度，才会开始对Wi-Fi主芯片及RFFE模块启动较为显着的拉货，时间点不排除会落在下半年。

若以全年的角度来评估，欧美标案市场的状态确实最为稳定，且对于Wi-Fi 6/6E的升级态度也比较坚决。熟悉Wi-Fi芯片市场人士指出，自从美国提出大基建计划，推动运营商全力开发新品、积极拉货，各大主芯片业者也是精锐尽出，希望可以分食这块大饼。

其中，美系业者博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）凭藉技术和经验的领先，仍然握有主动权，但联发科和瑞昱也是积极寻求突破，希望能够在国内市场以外，找到更多发展空间。

针对2023年欧美标案市场的竞争，不仅是为营收表现提供支撑点，其实也为后续Wi-Fi 7战场率先铺路。据了解，博通和高通两家大厂陆续完成对2024年Wi-Fi 7新设备的design-in，联发科紧追其后试图弯道超车，瑞昱方面则维持一贯的低调性格，未对外透露太多相关进度。

责任编辑：朱原弘