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来源:集微网发布时间:2023-03-011987浏览
询问 AI1、【个股价值观】华海清科：CMP设备“井喷式”出货，多项经营指标领先国内同行
2、【IPO价值观】部分核心技术未被有效保护，纵目科技闯关科创板IPO胜算几何？
3、【IPO一线】证监会：同意颀中科技科创板IPO注册申请
4、积极扩充产品线 东芯股份2022年营收保持持续增长
5、聚辰股份2022年净利润约3.55亿元，同比增长228.04%
6、【每日收评】集微指数涨0.66%，理想汽车2022年第四季度营收同比增长66.2%
图1：华海清科主要的发展历程
2022年6月8日，华海清科计划募资10亿元，超募26亿元于科创板上市。其中，公司计划3.5亿元用于高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目，2亿元用于高端半导体装备研发项目，1.5亿元用于晶圆再生项目，3亿元用于补充流动资金。而实际上，华海清科超募了26亿元，公司上市之后短期内的主要发展方向仍然是聚焦于化学机械抛光机的产能释放和制程升级上。此外，公司计划利用募集资金对公司核心产品的产能扩充同时开展面向14nm及以下制程先进半导体制造CMP、减薄多项关键技术及系统的创新开发及升级，助力公司进一步提升创新研发能力，增强技术储备，扩大公司市场份额，提高整体销售收入，加强公司持续盈利能力，巩固并增强公司的市场地位，提升公司的整体竞争力及品牌知名度。图3：华海清科的IPO募投去向
CMP设备产业化应用，对行业龙头形成产品替代华海清科所生产的CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能已达到国内领先水平，公司是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸 CMP 商业机型的高端半导体设备制造商。CMP设备主要应用于硅片制造、集成电路制造、封装测试环节，其中集成电路环节是最重要的应用环节。在集成电路制造环节，芯片制造过程按照技术分工主要可分为薄膜沉积、CMP、光刻、离子注入等工艺环节，CMP设备必不可少，在先进封装领域，TSV、Fan Out技术、2.5D转接板、3D IC等都需要使用CMP设备。图4：CMP 工艺的生产环节
当前，华海清科的12英寸CMP设备主要有Universal-300 T/X/Dual/B/E五款，各款产品适应的耗材、工艺节点和应用场景不相同，配置的抛光头数量和清洗模块存在差异，其中Universal-300T的清洗效果更好，可以面向28nm以下的逻辑工厂和10Xnm的存储工厂的CMP需求。其中公司研发的12英寸系列CMP 设备（Universal-300 型、Universal-300Plus 型、Universal-300Dual 型、Universal-300X型）在国内已投产的12英寸大生产线上实现了产业化应用，在逻辑芯片制造、3D NAND 制造、DRAM 制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm，均为当前国内大生产线的最高水平；公司研发的8英寸系列CMP 设备Universal-200型、Universal-200Smart型）已在国内集成电路制造商中实现了产业化应用，主要用于晶圆制造、MEMS 制造及科研攻关等领域。
图6：华海清科产品产业化应用情况
在下游客户的导入方面，华海清科主要受益于国内市场半导体专用设备的国产化替代。据招股说明书披露，公司CMP设备已经进入到中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长江存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外集成电路制造行业领先企业形成了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。因此，公司目前已拥有一批优质、稳定的客户资源。2021 年，华海清科300系列销售主要来自于300X和300Plus，分别实现销售24台和8台。300X的销售主要面向的是存储厂商，长江存储是公司最大的客户，2021年采购了22台；此外华虹也采购了1台。300Plus 2021年完成了8台设备销售，其中华虹集团采购了5台。整体来看，由于市场需求结构以及产品成熟度的关系，12英寸CMP（300 系列）一直是公司CMP设备收入的主要来源，从长江存储的设备爆单也可以从一定程度上验证，公司的CMP设备在成熟制程领域，一定程度上对海外公司形成了替代。图7：华海清科对主要客户的销售量情况
CMP市场规模方面，SEMI数据显示，2020年全球CMP设备市场规模和中国CMP设备市场规模分别为15.8和4.3亿美元。推算2022年中国大陆CMP设备市场规模约为7亿美元。目前国内晶圆产线上，绝大部分的高端CMP设备仍然依赖于进口，也主要由美国应用材料和日本荏原两家提供；国内CMP设备的主要研发生产单位有华海清科和北京烁科精微电子装备有限公司，其中华海清科是国产12英寸和8英寸CMP设备的主要供应商，占据国产CMP设备销售的绝大部分市场份额。图8：国内外主要的竞争厂商
华海清科与竞争对手的CMP产品作业的核心机理相同，均为通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。而公司产品与行业龙头企业产品相比，主要在抛光盘驱动方式、终点检测手段、后清洗干燥技术等技术方案方面有所差异。目前华海清科的CMP产品在已量产的制程（14nm以上）及工艺应用中与行业龙头公司的主要产品不存在技术差距，在客户端产线上已可以实现对行业龙头公司产品的替代。图9：华海清科与主要竞争对手的技术对比
此外，基于 CMP 设备的销售和客户关系，公司还从事 CMP 设备有关的耗材（含配件）销售以及相关技术服务。CMP 设备的生产运行过程中除了需要使用抛光液、抛光垫等外部耗材外，还有大量关键耗材属于设备内部易损易耗的专用零部件，比如抛光头、保持环、气膜、清洗刷、钻石碟等，需要在设备运行一定周期后持续更新，或进行相应升级以提升设备性能。目前，公司向客户销售的关键耗材主要包括保持环、探测器、气膜、7 分区抛光头等，公司关键耗材与维保服务的业务规模，随着公司 CMP 设备批量化应用而随之扩大。晶圆再生业务是联创光电耗材和配套服务业务中的亮点之一，表现出较好的潜力。公司下游集成电路厂商在制造芯片的过程中，需要利用成本较低的监控测试硅片，即控挡片对机器设备进行热机、监测或者进行适当的填充。晶圆再生是将集成电路制造厂商在制造芯片的过程中使用过的控挡片回收，将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除，使其达到再次使用的标准。营收增速高增长，盈利水平居行业前列华海清科主营业务为CMP设备的研发、生产、销售与服务，受过去两年下游代工厂持续扩建拉动，公司业绩进入高速增长期。公司2019年、2020年和2021年营业总收入分别为2.11亿元、3.86亿元和8.05亿元，分别同比增长491.44%、82.95%和108.58%，2022年预计营收15.30-16.95亿元，同比增长90.09%-110.59%，公司近三年基本上保持了营收100%的正增长。2022年归母净利润预计为4.37亿-5.17亿元，同比增长120%-160%，盈利水平爆发明显，可以看出来公司进入了1-10的产销提升期。图10：华海清科营收增长情况（万）
拆分公司的产业结构来看，CMP设备是公司的主打产品。2019-2021 年，公司CMP设备销售收入分别为1.95亿元、3.53亿元和6.94亿元，占主营业务收入的比例分别为92.4%、91.6%和 86%。2021年，公司CMP设备销售收入较去年同期增加3.41亿元，同比增长 96.37%，成长快速。图11：华海清科营收结构分析（亿）
从华海清科的盈利能力来看，产品规模化出货效应显现，预期未来毛利率稳中有升。公司2019/2020/2021 年公司毛利率分别为31.3%/38.2%/44.7%，毛利率稳中有进，这主要因为1）规模化原材料采购使得公司议价能力提高，规模化原材料采购使得议价能力提高，生产规模的增长加大了固定成本的分摊，同时优化选型令直接材料的价格逐步降低，综合降低了生产成本；2）公司坚持创新研发，不断推出新功能、新配置的高端产品，单台设备价格有所提升。图12：华海清科毛利率和净利率情况表现
值得注意的是，当前公司在手订单充沛，支撑未来业绩持续增长。2022年上半年公司新签订单金额达20.19亿元，同比+133%；截至2022Q3末，公司合同负债和存货分别为10.64和22.54亿元，分别较2021年底增长37%和53%，均验证公司在手订单充足，下游需求旺盛。图13：华海清科近几年合同负债和存货情况分析（万）
此外，华海清科近几年的经营活动产生的现金流也已经基本覆盖公司的各项负债结构。受益于近几年国内晶圆厂商的规模扩张，公司的设备下游验证通过，并且批量订单流向较为稳固的下游客户的，公司良好的产品优势和企业经营能力使得自身的现金流较为充裕，对公司的各项债务也基本实现了完全覆盖，从这里看，公司并不需要承受客户账期压力和高库存的资金沉默成本压力，经营性持续向好。图14：华海清科近几年的偿债能力表现
综合来看，华海清科整体的ROE水平表现也是令人刮目相看的，近三年都保持着较高的经营水准，2020/2021/2022E分别为27.39%/27.99%/30%。图15：华海清科近几年的ROE水平表现
对比A股上市的半导体设备企业可以发现，华海清科在过去一年的表现，在各个维度上都取得较为优秀的表现。虽然公司当下仍不具备平台化，多品类产品”百花齐放”的能力，但是公司的产品在产业链上高毛利率和高净利率表现领先同类别的半导体设备类公司，这无疑佐证着公司产品的高性价比和国产替代的高可靠性。图16：2022年同类别企业的部分财务数据的预期对比
当前，市场对于积极在前道设备领域布局的公司仍然给予较高估值，北方华创、盛美上海和芯源微、华海清科均享有80-100倍区间的PE，随着各公司定增项目的陆续落地，产能的定向释放，估计会进一步降低。而至纯科技目前主要出货仍然在国产替代率较高的清洗设备领域，毛利率和净利率水平较低，市场给予较低估值水平。图17：同类别企业的估值水平对比
本土晶圆产能持续扩张，设备国产替代红利仍预期不减我国半导体设备短板仍然是制约我国半导体行业国产化发展的最关键因素之一。从波动周期来看，设备厂商波动周期会较长，业绩主要靠晶圆代工厂扩建驱动，或者是较大创新芯片制程驱动。根据浙商证券统计结果显示，2022年中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，产能装载率仅达到66.58%，仍有较大扩产空间。预计中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片。预计截至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超 过276.3万片，相比目前提高165.1%。而据IC Insights统计，随着半导体芯片先进制程的发展，单位产能投资额将逐步提升，14nm技术节点的产线投资额是90nm的3.3倍左右，3nm技术节点的产线投资额是14nm的3.4倍左右。我国晶圆厂商的产能扩张和技术节点的不断突破都将推动半导体设备整体出货量的提升，预期未来几年，中国都将蝉联全球最大半导体设备市场。图18：2017-2026年中国大陆地区12英寸厂增量预测 （单位：座）
供应链安全催化产能区域化，利好上游本土设备厂商。近年来受到中美贸易摩擦影响，供应链安全问题日益凸显，中国系统厂商和本土设计厂纷纷转向本土代工厂，为其带来庞大市场需求。因此，不同于全球半导体资本开支放缓趋势，本土晶圆厂产能仍持续扩张，而CMP设备也是国产化进程推进速度较快的细分半导体设备领域之一。图19：各半导体制造设备招标国产化率情况
因此当企业内部的自生能力碰撞到本土半导体产业链的红利机遇，也许会带着“华海清科们”业绩与替代预期扶摇直上。
爱集微知识产权咨询团队整理自动驾驶技术级别如上图所示。现阶段，L1、L2低级别的相关技术较为成熟，已经进入大规模商业化的阶段，汽车的系统架构正趋向于L3+自动驾驶。不过当前高阶自动驾驶技术存在短时间内不能大规模商业化落地的问题，资本纷纷将目光转向了已经实现较高渗透率的L2级别赛道。纵目科技在招股书中披露：“公司构建了智能驾驶系统核心软硬件全栈开发和量产能力，其中具备L2级别自动泊车辅助功能的产品在近二十款车型上实现量产，年出货量超过10万套，在国内自主品牌融合泊车市场占有率超过10%，并在多个专业赛事中摘得冠军。在高级别自主泊车领域，公司具有先发优势，是业内少数较早获得整车厂商L4级封闭园区低速智能驾驶量产项目的供应商之一”。然而，在过去的39个月，纵目科技累计亏损达9.4亿元。据悉，纵目科技收入主要由智能驾驶系统产品构成，其认为造成持续性亏损的原因主要有两方面，一方面是产品的渗透率水平较低，导致毛利率低；另一方面是在研发的资源投入较高。除持续性亏损外，知识产权问题也是科创板上市能否成功的关键。爱集微知识产权咨询团队针对纵目科技的核心技术、研发人员与相关知识产权情况进行剖析，发现纵目科技存在以下问题：部分核心技术未构建知识产权壁垒保护据纵目科技招股书披露：“截至本招股说明书签署日，发行人及其子公司共取得65项软件著作权和177项已授权专利，其中发明专利63项，实用新型专利86项，外观设计专利28项”，“公司拥有的主要核心技术有18项，均用于公司的主营产品和服务”。据此，爱集微知识产权咨询团队对其所述的18项主要核心技术对应的知识产权整理如下：
如上图所示，纵目科技18项核心技术中，有三项核心技术（自动驾驶行泊一体域控制器技术（含底层软件和中间件）、高精地图引擎技术、异物检测技术）未进行知识产权方面的保护。另外，从专利的角度来看，相比于纵目科技的其他核心技术，其新能源无线充电技术的研发成果和专利体现偏弱。以纵目科技招股书披露日期（2022年3月31日）作为时间统计节点，通过对纵目科技招股书中披露的专利和专利数据库检索，筛选出纵目科技涉及新能源无线充电的发明和实用新型情况如下：
据纵目科技的招股书关于核心技术的披露：新能源车无线充电技术包括高效电力传输技术和异物检测技术，其中高效电路传输技术共计有：1件授权发明，3件在申请发明专利，6件授权实用新型。从上图不难看出，纵目科技的无线充电技术相关的已授权发明有两件，这两件均通过继受的方式取得；已授权的实用新型有14件，其中有6件是通过继受的方式取得，也就是说继受专利在纵目科技无线充电技术的技术布局中占据了较大的比重，这反映出纵目科技的相关技术或存在外部依赖性。部分专利存在被认其他公司认定的风险据纵目科技在招股书中的披露：“公司对核心技术人员的认定依据为：1、长期从事智能驾驶领域的工作、实践和研究，具有丰富的行业经验；2、具备良好的与研发、生产或经营相关的管理能力，目前在公司研发、设计等岗位担任重要职务或具有相应技术能力或经验；3、对公司主要产品的研发、设计具有重要、突出的贡献”。据此纵目科技将RUI TANG、王凡、吴子章以及张笑东列为其核心技术人员。其中，“吴子章：2015年5月至2016年10月，任大连楼兰科技股份有限公司图像处理与机器学习算法工程师；2016年11月至今，任纵目科技感知算法经理”。专利法第六条规定，执行本单位的任务或者主要是利用本单位的物质技术条件所完成的发明创造为职务发明创造。职务发明创造申请专利的权利属于该单位；申请被批准后，该单位为专利权人。专利法实施细则第十二条规定，专利法第六条所称执行本单位的任务所完成的职务发明创造，是指：（一）在本职工作中作出的发明创造；（二）履行本单位交付的本职工作之外的任务所作出的发明创造；（三）退休、调离原单位后或者劳动、人事关系终止后一年内作出的，与其在原单位承担的本职工作或者原单位分配的任务有关的发明创造。爱集微知识产权咨询团队经调查发现，吴子章于2016年12月至2017年10月（即，自大连楼兰科技股份有限公司离职1年内）在纵目科技作为发明人进行了13件发明专利申请，当前已有11件获授权。吴子章在2017年10月之前作为发明人在纵目科技申请的发明专利与其在大连楼兰科技股份有限公司作为发明人申请的专利领域多为自动驾驶领域，技术领域相同。有理由怀疑，吴子章在纵目科技2016年12月至2017年10月作为发明人申请的专利或为其此前任职公司的职务发明。关于吴子章作为纵目科技的发明人在2016年12月至2017年10月期间提出申请的专利共13件，具体如下：
此外，吴子章作为发明人在大连楼兰科技股份有限公司申请的专利具体如下：
闯关科创板IPO胜算几何？爱集微知识产权咨询团队从申请态势以及授权率等方面，对纵目科技的专利作了进一步研究。其专利申请趋势如下图所示。
对上图进行分析可知，纵目科技自成立之年开始（2013年）便开始围绕其技术展开了专利申请，2016年专利申请量首次突破十件，伴随着2017年获取新的融资以及新三板初上市，2017年纵目科技的专利申请量也达到峰值，2018年专利申请量骤降，随后每年专利申请量维持着较稳定的申请态势。这反映出近几年纵目科技的研发处于较稳定的发展阶段。爱集微知识产权咨询团队根据纵目科技招股书中的发明专利授权信息公开进行整理，发现截止2022年3月31日，纵目科技申请的发明专利情况如下：
截至2022年3月31日，纵目科技已公布审查结果的发明专利共有85件，其中有65件授权，发明专利授权率约76.47%，远高于市场平均发明授权占比55%（数据来源：中国民营企业发明授权量报告（2021））。为进一步探索纵目科技发明授权率的行业水平，爱集微知识产权咨询团队对纵目科技在招股书中披露的同行业可比公司德赛西威、经纬恒润与同致电子截至2022年3月31日的发明专利授权率进行统计，具体情况如下：
综合比较纵目科技和同行业企业德赛西威和经纬恒润的发明专利授权率，可以看出纵目科技的发明授权率比同致电子和德赛西威高，低于经纬恒润，在一定程度上表明纵目科技的技术新颖性、创造性具有较强竞争力。可见，尽管纵目科技在核心技术的知识产权保护、专利权属等方面或存在一定风险，但纵目科技的技术研发与专利申请近年来处于较稳定的发展阶段，且发明专利授权率较理想，体现出在技术先进性方面具有一定优势。纵目科技能否成功闯关科创板，将保持期待。
据了解，颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。颀中科技自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8时及12时显示驱动芯片全制程（Turm-key）封测服务的企业之一。根据赛迪顾问的统计，最近连续三年，公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三，在行业内具有一定的知名度和影响力。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板。在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）的规模化量产，上述技术结合重布线（RDL）工艺以及最高4P4M（4层金属层、4层介电层）的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化惊、氮化擦等新一代半导体材料的先进封装。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。受益于在集成电路先进封装测试领域较强的技术储备和生产制造能力，公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处于业内领先水平。颀中科技表示，公司坚持为客户提供高品质、高可靠性的产品与服务，通过多年的发展，与境内外知名芯片设计企业保持了良好的合作关系。报告期内，公司主要客户包括联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯伟计算等境内外知名的显示驱动芯片设计厂商，以及矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希获微等非显示类芯片设计厂商。
集微网消息 2月28日，东芯股份发布业绩快报称，2022年度公司实现营业收入11.49亿元，同比增长1.34%；归属于母公司所有者的净利润1.85亿元，同比降低29.51%。关于业绩变动的原因，东芯股份表示，2022年受地缘政治局势紧张、新冠疫情反复、全球经济下滑等宏观因素的影响，半导体行业进入下行周期，以消费电子市场为代表的部分下游应用市场出现了明显的需求疲软迹象。受此影响，公司部分产品下半年销量及价格出现了一定程度的下滑，2022年度公司营业收入较去年相比基本持平，而毛利率较去年相比有所下滑。同时，公司重视技术研发，持续加大研发投入，加强研发团队建设，积极开展新项目研发，扩充产品线。因此2022年度公司研发人员薪酬、研发设备投入等相比上年均有较大幅增长，研发费用同比增长较大。作为国内少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司，东芯股份打造了从多品类通用型向特色型产品延伸的发展路径，并在NAND、NOR、DRAM等存储芯片的设计核心环节都拥有了自主研发能力与核心技术，在工艺制程和产品性能方面形成了一定的优势。尽管当前由于手机、PC等传统存储市场增长点预冷，但从更长远周期看来，以新能源、汽车电子、云计算等为主的新兴产业市场形成了对存储芯片旺盛的增量需求，存储芯片作为当中不可或缺的重要组成部分，将直接受益于日益增长的行业浪潮。东芯股份一方面在短期内通过各种金融工具合理规避货币政策和汇率变动带来的风险，保证日常生产经营能够平稳有序进行；另一方面通过布局汽车电子、人工智能、5G、物联网等新兴领域，存算一体化芯片DTR NAND等高附加值和前瞻性产品，开发前沿技术和建设研发中心，以及与中芯国际合作开发1xnm NAND Flash 芯片等以积极探索新的业务增长点，实现更长远发展。
集微网消息，2月28日，聚辰股份发布公告称，公司2022年营收约为9.8亿元，同比增长80.20%；净利润约为3.55亿元，同比增长228.04%。对于业务经营情况、影响经营业绩的主要因素，聚辰股份表示，随着DDR5内存技术商用以及汽车级产品的性能与技术水平逐步获得客户端认可，公司基于长期的技术积累和产品开发，敏锐把握产业发展机遇，持续向内存模组、汽车电子及工业控制等高附加值市场拓展，公司SPD产品、汽车级EEPROM产品等高附加值产品于报告期内大批量供货，带动盈利能力显著提升。报告期内，公司进一步加强了对产品和技术的研发投入，并针对部分研发骨干实施限制性股票激励计划，全年发生研发费用13,380.14万元，较上年同期增长80.08%，研发投入占营业收入的比例达13.65%，为保障企业未来的长足发展， 拓宽业绩成长空间奠定了坚实基础。资料显示，聚辰股份是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。该公司目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。
美股方面，三大指数集体收涨。标普500指数收涨12.20点，涨幅0.31%，报3982.24点，可选消费板块涨超1%领跑。道指收涨72.17点，涨幅0.22%，报32889.09点。纳指收涨72.04点，涨幅0.63%，报11466.98点。纳指100涨0.7%。明星科技股多数上涨。“元宇宙”Meta涨1.6%后转跌至月内最低，亚马逊收涨0.3%，苹果涨1.7%后涨幅砍半，奈飞涨2%，特斯拉涨5.5%。ChatGPT概念股中，微软涨0.4%，谷歌A一度涨超1%。纳斯达克100四只成份股中，京东转跌0.1%，拼多多涨近3%，百度涨超5%，网易涨0.4%。其他个股中，阿里巴巴涨2.6%后收涨0.3%，腾讯ADR涨超2%，B站跌超2%，“造车三傻”齐涨且小鹏汽车涨超2%领跑。理想汽车四季度营收176亿元创新高，净利润2.7亿元扭亏为盈，盘初一度涨超5%。腾讯回应进军类ChatGPT、成立项目组称：在相关方面早有布局。个股消息/A股中科微——2月27日晚间，中科微至发布公告称，公司2022年营收约为23.14亿元，同比增长4.73%；归属于母公司股东的净利润为-1.16亿元，上年同期净利润为2.59亿元，由盈转亏。歌尔股份——2月28日，歌尔在2023年MWC期间联合高通技术公司推出基于第一代骁龙®AR2平台的新一代轻量级AR智能眼镜参考设计，这也是首款基于骁龙AR2平台、以量产化为目的的AR眼镜参考设计，并支持Snapdragon Spaces，从而帮助品牌厂商面向市场快速推出领先的轻量级AR眼镜产品。聚辰股份——2月28日，聚辰股份发布公告称，公司2022年营收约为9.8亿元，同比增长80.20%；净利润约为3.55亿元，同比增长228.04%。个股消息/其他苹果——2月27日消息，据MacRumors报道，苹果A17芯片会使用台积电N3工艺，这颗芯片将由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max率先搭载。小米集团——在MWC 2023上小米集团发布了其最新的概念产品，小米无线AR眼镜探索版。据了解，这是该公司的第一款无线AR眼镜。值得关注的是，这款AR眼镜具有一对MicroLED屏幕和三个前置摄像头，它们的重量为126克。理想汽车——2月27日消息，理想汽车今日发布2022年第四季度及全年财报。数据显示，2022年第四季度营收176.5亿元，去年同期为106.2亿元，同比增长66.2%；毛利率达到20.2%；经营利润5.687亿元（扣除股权激励）；净利润2.65亿元，去年同期2.96亿元。集微网重磅推出集微半导体产业指数！集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。截至今日收盘，集微指数收报3650.8点, 涨24.07点，涨幅0.66%。新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
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