泰克科技：SiC普及仍需克服2大难题

行家说三代半：过去一年，贵公司致力于哪些方面的努力？主要做了哪些关键性工作？

孙川：2022年泰克在三代半导体测试领域开展了一系列关键性工作，并与大量客户建立了共同发展，协作进步的合作关系。

• 在技术和方案开发层面，泰克在业界首先推出光隔离探头，解决了长期困扰电源工程师的上管信号测量问题，在功率器件测试和应用中得到用户的验证和信赖。

  此外，我们还与国内专业的系统集成商合作推出了针对三代半导体功率器件测试的动态测试系统，通过提供本地化解决方案的开发和本地化服务，快速响应客户的测试需求，为三代半导体功率器件和模块测试提供更全面的支持。与此同时，泰克还在北京建立了先进半导体开放实验室，该实验室以泰克测试设备为核心，结合泰克在全球三代半导体产业积累的丰富经验，与国内一线方案合作伙伴共同打造，致力于加速中国第三代半导体行业创新发展、工艺优化及良率提升。

• 在市场推广层面，泰克与芯片厂商合作开展了大量的市场宣传活动，普及三代半导体功率器件相关知识，推广产业相关应用；并在北京建立了先进半导体开放实验室，免费为客户进行样品实测并提供技术交流。

行家说三代半：2022年，贵公司更聚焦哪些领域？相比2021年，贵公司在市场开拓方面取得了哪些成绩？

孙川：2022年，我司主要聚焦新能源汽车行业，围绕电机驱动、OBC、DC/DC和充电桩等应用进行重点市场推广，目前泰克相关测试解决方案在行业内已得到广泛应用，并获得了客户的一致好评。

行家说三代半：2022年，贵公司在产品、技术等方面有哪些新的突破？2023年会有哪些新规划？

孙川：2022年泰克成功的将高分辨率8通道示波器和光隔离探头（具备高带宽和高共模抑制比特性）推向碳化硅和氮化镓功率器件测试领域，并得到了客户的广泛认可。

在功率器件/模块测试方面，泰克与国内系统集成商合作，推出基于泰克示波器和光隔离探头搭建的高带宽动态特性测试系统DPT1000A和Edison系统。两套系统分别针对功率器件和功率模块进行测试，均由国内团队领衔开发，测试技术自主可控。弥补了传统动态测试系统带宽不足，杂感过大引起的问题，尤其对碳化硅、氮化镓等新型功率器件动态特性表征，可提供令人信赖的测试结果。与本土集成商合作，是泰克立足中国，服务中国的核心战略，我们将继续通过这一方式更好的响应国内客户的需求，提供更多优质测试服务方案。

2023年泰克在技术上将更加专注于国产功率器件的研发，测试和可靠性验证。积极与国内设备厂商合作，发力晶圆测试，封装测试，和可靠性测试方案，继续推进本土化解决方案的落地。

行家说三代半：2022年是第三代半导体产业关键的一年，您会有用哪些关键词来概括产业的发展？

孙川：规模急剧增长；本土化发展迅速。

行家说三代半：2022年整个产业还面临哪些压力和挑战？2023年，我们如何应对这些挑战？

孙川：过去一年国产三代半导体功率器件发展迅速，碳化硅功率器件和模块厂家陆续进入量产阶段，随着国家能源转型的需求和电动汽车的普及，对国产新型功率器件的需求旺盛，市场进入快速增长阶段。但还需冷静地看到，国产三代半导体功率器件进入成熟应用仍有较长的距离。与硅基器件不同，横亘在新型功率器件厂商面前的困难主要有如下两点：

• 由于材料和工艺的不成熟，导致器件良品率较低，因此在产品生产过程中，需要加入更多的测试环节进行筛陷，越早筛查出有缺陷的器件，就能更好地降低封装测试成本。因此，更多的晶圆级参数测试和晶圆级可靠性测试需求将不断涌现，这也是未来测试领域的重点发展方向，更多的测试机台将与探针台、探卡、夹具设备结合，在晶圆级完成器件测试和筛选，提升筛陷效率。

• 第二点是如何向用户证明器件的可靠性，与硅基器件不同，三代半导体功率器件面世时间较短，缺陷暴露不充分，失效机理不清晰，如何有效预测和验证器件可靠性将成为产业关注的重点问题。国外器件厂商逐渐引入新的动态可靠性测试方法，并通过测试阈值电压、动态导通电阻的变化，作为器件老化特性的标志参数。这些测试方法虽然尚未形成标准，但已经逐步出现在各种相关文章和测试方法指南中。欧洲车规标准AQG 324也首次写入针对碳化硅功率器件的动态老化测试方法。通过这些新的方法，将更加有效地向用户证明新型功率器件能够应对汽车电驱，服务器电源，数据中心等严苛的可靠性需求，为新型功率器件打开高附加值市场。

在这些领域，泰克将继续与国内设备厂商合作，发挥各自专长，推出相应的测试系统和解决方案。泰克不仅有专业的测试测量领域经验，还具备广泛的销售渠道，和强大的市场拓展能力，也欢迎立足于测试测量行业的设备厂商与我们合作，为高端芯片制造、测试设备的国产化共同努力。

行家说三代半：第三代半导体的优势已在2022年得到进一步显现，2023年还有哪些逆势上扬的细分市场？

孙川：光伏逆变器、储能和5G基站等。

行家说三代半：2022年整个产业还面临哪些压力和挑战？2023年，我们如何应对这些挑战？

孙川：整个产业目前面临的挑战还是来自于新市场和新应用的开拓。客户已经充分了解三代半功率器件的优势，但在长期使用中，器件的可靠性问题仍然需要证明。器件厂商需要尽快打消客户疑虑，证明新型功率器件可以满足快充头以外更高要求的市场，相应的标准机构也需要尽快制定针对新型功率器件的行业标准，为三代半功率器件的应用普及扫清障碍。

行家说三代半：您认为2023年第三代半导体行业的主要发展方向是什么？又将会发生哪些变化？

孙川：2023年，随着国产三代半导体器件和模块的不断下线，如何开拓高附加值应用市场将成为大家的首要问题。车规半导体、高可靠性要求的工业应用，都是新型功率器件必须征服的市场。新能源汽车电驱，PCS，服务器和数据中心，5G基站等应用市场中，对功率芯片的可靠性提出了极其苛刻的要求。市场对新型功率器件厂商的要求，将从有没有，转变为行不行。谁能率先证明产品的可靠性，就能先一步占领市场，获得先机。各种新型可靠性测试方法的产生，以及大量测试数据的积累，将为器件可靠性验证提供背书，并逐渐形成行业标准。各个厂商也将积极部署自己的可靠性测试实验室，这也将成为各个厂商未来的核心竞争力之一。

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