能华：氮化镓快充渗透率将达80%

来源:第三代半导体风向发布时间:2022-01-2825浏览

2021年，第三代半导体产业迎来了“高光时刻”，2022年，产业如何更好地“乘风破浪”？

除旧迎新之际，“三代半风向”特别邀请了一批SiC、GaN产业专家，一同回顾2021、展望2022，希望通过一系列专访报道，为产业打开新视野，指明未来的前进方向。

本期专访嘉宾：朱廷刚，能华微电子CEO

三代半风向：您会用哪几个关键词来形容2021年的第三代半导体产业？

朱廷刚：可以用“万舸争流”、“蓬勃发展”、“渐入佳境”、“勇攀高峰”等来形容。万舸争流是指从中央到地方，从政府到民间对第三代半导体的投入热情非常高，有非常多的新的友商参与到竞争中间；蓬勃发展是指相当多的头部公司的业务都在蓬勃发展；渐入佳境是指对包括GaN和SiC在内的第三代半导体产品和器件的应用越来越迫切；勇攀高峰是指仍然有非常多的可以利用第三代半导体产品的领域存在着技术门槛，包括国内的参与公司都在憋着劲攻克难题。

三代半风向：您认为过去一年，行业有哪些大的变化？

朱廷刚：越来越多的最终用户知道第三代半导体产品，知道第三代半导体能够带来各种优势，行业慢慢的在完成从质疑到标配乃至必需的转变。

三代半风向：您认为，过去的一年，第三代半导体产业有哪些比较重要的事件？

朱廷刚：SiC行业最主要的是在特斯拉的上车导致SiC行业的爆发。GaN行业还缺少真正重要的标志性事件，但是也还是有很多亮点，尤其是苹果的140W充电头开始使用GaN器件，是消费类市场引爆前的信号，另外GaN器件在射频领域也有一些突破。

三代半风向：2021年半导体产业普遍缺芯、涨价，第三代半导体产业目前的交期情况如何？

朱廷刚：能华半导体通过10+年的努力在现在的张家港基地已经准备了一定的产能，迎接即将到来的市场大爆发，同时我们也在积极扩张产能，在保证产品品质的前提下我们现在的产能挑战不是特别明显。

三代半风向：第三代半导体行业依旧存在的挑战是什么？

朱廷刚：市场对GaN器件的接受度已经经过指数上升的拐点，但是事实上还是有相当多的公司的产品有各种缺陷，还是需要公司静下心，认真了解和理解相关问题，给市场提供真正优质的产品，而不能一味的只追求速度，追求融资，不能用互联网的思维来理解半导体行业及经营芯片产品。

三代半风向：能否介绍一下贵公司过去一年的成绩和努力？

朱廷刚：能华公司在过去一年经过努力实现100%的销售额增长，我们争取在2022年实现销售额进一步上台阶和健康的现金流的突破。

三代半风向：2021年贵公司推出了哪些新技术和产品？

朱廷刚：能华公司2021年完成了D Mode GaN HEMT器件的量产，E Mode GaN HEMT器件的小批量也已经完成。同时我们完成Si基 GaN RF HEMT器件的研发，进入小批量阶段。

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三代半风向：能否介绍一下，贵公司第三代半导体产品在下游应用领域的发展情况？

朱廷刚：能华公司瞄准射频和电力电子两个应用领域提供产品，射频领域已经非常广泛的接受GaN RF功放，我们公司在配合大客户进行研发和量产，迎头赶上。电力电子领域的GaN HEMT器件在消费电子的充电头市场已经被市场广泛接受，我们的产品也已经面世和量产，市场对GaN HEMT器件在新能源汽车市场有更多期许。

三代半风向：贵公司有哪些方式让终端用户更好地接受氮化镓？

朱廷刚：能华公司的愿景是做最有竞争力的GaN产品，我们的所有产品的性价比都会处在市场领先地位，从整个Fab的管理，器件从研发入手到器件制备、流片全流程具有完全的自主知识产权，在生产过程中使用最实用的设备，在保证产品质量前提下实现大规模生产，从每一个细节提高量产良率，从而达到公司的良率指标要求。

三代半风向：您对2022年有怎样的判断？

朱廷刚：2022年GaN市场依然会精彩纷呈，GaN Power HEMT器件在充电头的渗透率会接近80%，越来越多的大功率充电设备会使用GaN Power HEMT器件。