澜起科技拟1299.35万美元参与A公司B轮融资，布局汽车高速互连芯片领域

2月24日，澜起科技发布公告称，公司全资子公司Montage Technology Holdings Company Limited（以下简称“澜起开曼”）拟与关联方Intel Capital Corporation、杨崇和、Yunduan Media Group Limited及其他投资人共同参与A公司B轮融资。

其中，澜起开曼拟以1299.35万美元认购A公司2,995,000股B轮优先股，占其总股本（按全面摊薄及转换基准计算）的6.84%；Intel Capital Corporation以400万美元认购A公司921,998股B轮优先股；杨崇和以87.5万美元认购A公司201,687股B轮优先股；Yunduan Media Group Limited以87.5万美元认购A公司201,687股B轮优先股。

本次交易后，A公司主要股东为创始团队、Intel Capital Corporation、NXP B.V.（以下简称“NXP”）等。据悉，A公司本轮融资领投方NXP是一家全球知名的半导体企业，在汽车芯片领域具有较高的市场地位和影响力。

据公告披露，A公司成立于2018年，主营业务为汽车高速互连芯片设计及销售，目前A公司处于研发投入阶段，已成功完成一款产品的研发及流片。A公司目前尚未形成营业收入，处于未盈利状态。

澜起科技表示，根据公司发展战略，公司主要围绕数据处理与互连芯片领域进行布局。A公司主营业务是汽车高速互连芯片的设计及销售，其创始团队在相关领域有过成功的产品研发及商业化经验，且目前已顺利完成一款产品的研发及流片。为拓展公司在汽车高速互连芯片领域的布局，公司拟对A公司进行投资。同时，关联方因继续看好A公司的未来发展前景，决定参与A公司本轮融资。

本次交易符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向，有利于进一步完善公司在互连芯片相关领域的战略布局，提升公司持续发展能力和综合竞争优势，不会对公司的财务状况和未来的经营成果造成重大不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

封面图片来源：拍信网