高通CEO：预计苹果将于明年推出自研5G基带

集微网消息，据Apple Insider报道，高通CEO兼总裁克里斯蒂安诺·安蒙（Cristiano Amon）在MWC 2023接受采访时表示，预计苹果将在2024年生产自己的5G基带（5G modem chipset）。

如果安蒙是对的，2023年的iPhone 15将是最后一款配备高通5G基带的机型。

苹果长期以来一直致力于制造自己的5G基带，以取代从高通购买的芯片。虽然有很多关于苹果何时使用自研基带的传闻，但此前有消息证实，高通至少会继续为下一代iPhone 15提供芯片。

据报道，高通曾表示，它只会为苹果2023年发布的iPhone的生产20%的调制解调器，后来变成了“绝大多数”。

此前有消息称苹果正在为未来的iPhone自研5G芯片，但预计高通仍将是所有iPhone 15和iPhone 16系列的调制解调器供应商，这表明苹果的5G芯片至少要到2025年才会首次亮相。

苹果取消了iPhone SE 4的发布，有消息称原因之一是苹果打算在其中使用自己的5G芯片，但与高通的版本相比表现不佳。

据悉，苹果自行研发的第一代5G基带芯片在去年初传出已成功完成设计并开始试产送样，同时支持Sub-6GHz及mmWave双频段，并开始与全球主要电信业者展开场域测试（field test）。据供应链厂商估计，苹果每一代iPhone手机的年度备货量约2亿部，5G基带芯片的5nm/4nm晶圆总投片量将高达15万片，配套射频IC的7nm总投片量可达到8万片。

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