德国总统参观英飞凌居林晶圆厂

耗资20亿欧元的化合物半导体晶圆厂将于2024年夏季投入使用

德国总统Frank-Walter Steinmeier访问了英飞凌科技公司在马来西亚的居林（Kulim）工厂，这是他亚洲之行的一部分。英飞凌正在建设一座耗资20亿欧元的新工厂，专注于SiC和GaN半导体。

居林3号工厂将于2024年夏季投入使用，并将创造900个工作岗位。英飞凌证实，施工工作正在按计划进行。

在Steinmeier访问期间（如上图所示），英飞凌介绍了其对扩建居林工厂废气净化系统的投资。避免二氧化碳排放是英飞凌实践其气候战略的一个明确优先事项。

预计到2023财年末，居林工厂的升级改造将使全球与工厂相关的直接排放（第一阶段）比前一年减少约8%。在美国奥斯汀，一个规划中的新废气净化系统将导致进一步的减少。

该公司还设定了未来在马来西亚的工厂100%使用绿色电力运营的目标，并为此与当地供应商和政府进行了密切交流。该计划将有助于进一步提高英飞凌对气候的积极贡献。如今，该公司的节能解决方案有帮助节省 了33 倍于其生产过程中排放的 二氧化碳量。

“英飞凌完全顺应脱碳和数字化的趋势，”英飞凌亚太区总裁兼董事总经理蔡志雄表示，“对可再生能源、电动汽车以及节能应用的需求不断增长，将导致对功率半导体的需求强劲增长。我们在居林及其他地区的投资正在为能够满足这一不断增长的需求奠定基础。”