一周动态：国资委：加大对集成电路等关键领域的科技投入；中芯国际、小米项目新进展

集微网消息，本周消息，国资委：加大对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入；无锡即将出台支持集成电路产业高质量发展新政；小米智能工厂二期项目年底竣工交付；中兴通讯回应人员优化......

政策风向

国资委：加大对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入

在国新办23日的新闻发布会上，谈到有关科技创新话题时，国资委主任张玉卓直言，中央企业在破解“卡脖子”技术难题方面，还有很大的潜力。

张玉卓表示，面向未来，将准确把握中央企业在我国科技创新全局中的战略地位，强化企业科技创新主体地位，着力打造创新型国有企业。主要是在三个方面着力，其中，在“卡脖子”关键核心技术攻关上不断实现新突破。包括打造原创技术策源地，高质量推进关键核心技术攻关，加大对传统制造业改造、战略性新兴产业，也包括对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入，提升基础研究和应用基础研究的能力。

中国贸促会：美方滥用出口管制措施的做法将严重阻碍中国和全球相关产业发展

2月22日，中国贸促会举行2月例行新闻发布会。中国贸促会新闻发言人杨帆出席，介绍相关情况并回答媒体提问。北京日报记者会上提问，有关消息称，近期，美国与日本、荷兰在华盛顿达成协议，同意扩大对华芯片出口管制措施。美商务部将6家中国实体列入美出口管制“实体清单”。请问中国贸促会、中国国际商会对此有何评论？

杨帆指出，这些做法和行径是美方滥用出口管制措施的进一步升级，违背市场规律，破坏产业链供应链稳定，严重践踏市场规则和国际经贸秩序。半导体产业早已实现全球化，高度依赖全球分工与合作，美方滥用出口管制措施的做法将严重阻碍中国和全球相关产业发展，也再一次为全球经济复苏蒙上新的阴影。

胶州市发布支持集成电路产业园区发展的若干政策

近日，山东青岛胶州市发布《胶州市支持集成电路产业园区发展的若干政策》。

强化科技创新支持方面，支持产业园区集成电路产业链上下游企业、研发机构加大研发投入。对年度研发投入超过1000万元的企业，按照实际研发投入的30%，累计给予企业最高1200万元的研发专项奖励；对年度研发投入超过500万元的研发机构，按照实际研发投入的30%给予研发奖励，累计给予研发机构最高1200万元的研发专项奖励。支持产业园区领军企业联合高校院所协同创新，强化共性技术供给。积极实施科技成果产业化，支持企业建设中试平台、熟化基地等。支持企业技术攻关、平台建设，市级财政按现行科技计划体系每年给予最高 300万元资金支持。

无锡即将出台支持集成电路产业高质量发展新政

2月22日，无锡市市长赵建军主持召开全市集成电路产业发展座谈会。

会上，赵建军指出，要坚定不移做强产业。把集成电路作为构建无锡现代产业体系的重中之重，加快推动信创芯片产品生态圈、车规级芯片创新圈和高端功率半导体产业链、第三代半导体芯片全产业链“两圈两链”建设，做大做强装备材料产业。

此外，他表示，要制定落实集成电路产业高质量发展政策措施，尽快组建产业发展专项基金，大力支持集成电路企业上市和再融资，着力打造一批高品质特色产业园和高能级科研平台，支持东南大学无锡微电子学院等院校加强专业建设。

2023年国家标准立项指南公布，含人工智能、集成电路等关键技术标准

2月16日，国家标准化管理委员会印发《2023年国家标准立项指南》。

其中，在新兴技术领域，包括大数据、人工智能、物联网、智能制造、区块链、量子信息、集成电路、机器人、信息安全、智能网联汽车、新型电力系统、新型储能、数字政府、IPv6、纳米、空间应用、微细气泡、超导等关键技术标准。

项目动态

中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目预计3月中旬完成桩基施工作业

近日，中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目传来新进展。

中建二局二公司消息显示，目前，该项目正全力进行P1生产厂房、CUB动力中心、生产辅助厂房桩基施工，预计3月中旬完成桩基施工作业。

当时消息显示，该项目计划投资75亿美元，规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线，可提供0.18微米~28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。

小米智能工厂二期项目年底竣工交付

2月24日，小米公关部总经理王化发布微博称，小米智能工厂二期项目主体结构已封顶，正在进行内外装饰、机电安装和洁净工程施工，整体工程进度已完成约60%；6月底，计划手机工厂首条产线设备进场，开始安装调试，到年底完成两条手机产线的安装调试，2023年底，智能工厂二期项目整体竣工交付；预计所有手机产线在2024年7月份全部安装完成。

万业企业旗下嘉芯半导体项目预计3月设备安装、年底竣工投产

嘉善官方消息显示，2月15日，长三角一体化示范区（浙江嘉善）嘉芯半导体设备科技有限公司的正进行二次结构施工，该项目3月底前完成土建工程施工并转入室内装修和设备安装阶段，年底竣工投产也有了保障。

据悉，该项目总投资20亿元，覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理及退火、清洗机等多款集成电路核心前道设备，未来形成种类齐全的设备研发及制造基地，能够满足国内市场对8英寸及12英寸设备的需求。

天狼芯半导体6亿元功率三代半封装测试基地项目或将落地浙江

2月15日，深圳天狼芯半导体有限公司与浙江省台州市仙居县就天狼芯—功率三代半封装测试基地项目进行洽谈。

天狼芯半导体董事长曾健忠指出，该项目若在仙居成功落地，预计分三期建设完成，总投资预计为6亿元：一期投资为1.5亿元，建设SiC、GaN封装测试产线；二期拟投资2亿元，建设ILAC MRA、IAF国际认证功率模块测试平台，实现新能源车桩应用产品规模化生产；三期拟投资2.5亿元，打造无人工厂自动化运行(AGV+AI识别)平台，建设虚拟工厂大数据分析平台。

达新电子总投资20亿元6英寸IGBT功率半导体生产线项目开工

2月18日，重庆涪陵区举行2023年一季度重点项目集中开竣工仪式。

其中，达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目总投资20亿元，建设一条年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光代储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域，将建成国内领先特色工艺晶圆产线。

企业动态

中兴通讯回应人员优化：每年会有正常的人员调整与流动，未发生明显变化

针对日前网传“人员优化”消息，中兴通讯回应称，作为一家全球高科技企业，中兴通讯高度重视人才引进及发展，我们始终欢迎优秀人才的加入。在中兴通讯，每年都会有正常的人员调整与流动，今年并未发生明显变化。

北极雄芯，发布首款基于Chiplet架构AI芯片

近日，北极雄芯发布了首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片。

该芯片基于全国产基板材料以及2.5D封装，可用于AI推理、隐私计算、工业智能等不同场景，目前已与多家AI下游场景合作伙伴进行测试。

本周基金动态不断，100亿元长三角二期基金揭牌成立，长鑫存储、恒生电子等参投；北京首只高端仪器装备和传感器产业投资基金成立，规模10亿元；广汽资本与广州产投共设300亿元汽车产业发展基金。（校对/韩秀荣）