定下“撒币”时间表和四个小目标 美国就能夺回全产业链主导权？

集微网报道 （文/陈兴华）美国芯片法案有了进一步的所谓长期愿景和“撒币”时间表。

2月23日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在华盛顿特区乔治城大学外交学院发表名为《芯片法案与美国科技领先地位长期愿景》的主题演讲中称，美国将在2030年建成至少两个芯片制造集群等目标，并且将于下周二开放芯片法案资金补贴申请流程。

但除了外媒揭露这可能引发芯片制造商之间争夺资金的竞赛甚至“撕破脸”之外，在部分国内行业人士看来，雷蒙多公布的美国半导体产业的最新愿景其实是技术和生态垄断，而建设产业集群这一概念也有持续“画大饼”之嫌，以及美国成功重塑产业链、夺回整个主导权的可能性并不大。但在内忧外患下，国内半导体企业仍要攻坚核心技术以及坚持开放合作。

美国商务部长吉娜·雷蒙多

拟定四个小目标和“撒币”时间表

作为推动芯片法案落地执行的重要“前奏”， 雷蒙多关于《芯片法案与美国科技领先地位长期愿景》的主题演讲内容已经被发布在美国商务部官网。在演讲中，她提及的最大亮点莫过于在2030年前实现四个小“目标”。

第一，设计和生产世界上最先进的芯片，并打造至少两座大型半导体集群，每个集群将涵盖供应链系统、研发实验室和专业基础设施等；第二，开发多座先进封装设施厂区，成为全球封装技术引领者；第三，以具有经济竞争力的条件生产先进存储芯片；第四，战略性提高可用于汽车、医疗和国防等领域的当前一代芯片和成熟制程芯片生产能力。

基于这些小目标，雷蒙多透露的宏大目标是，《芯片与科学法案》所带动的研究、创新和制造可以令美国重新成为技术领域的“超级大国”，并确保未来数十年的经济和国家安全。“我们在这项倡议结束时的愿景是，使美国成为世界上唯一一个能够将生产先进芯片的公司，都在我们国家拥有重要研发和大量制造业务的国家。”

值得注意，在雷蒙多演讲时，一位听众问及：如果日本和荷兰等国不对华实施新的出口管制措施，美国是否会实施域外出口管制。雷蒙多回复称，“这要看情况，但实施出口管制的正确方式是与盟友合作。”这也是美国已通过“印太经济框架”、美日印澳“四方安全对话”及美欧贸易和技术委员会开展的一部分“工作”。

在集微咨询看来，美国的新愿景野心比较大，已经不单单是要把地方产业建成一个大型集群。“对于这些计划和愿景更深层次的理解，是美国想实现全方位的技术垄断，即在先进制程和成熟制程上推进上中下游全面覆盖、一家独大，乃至与国外的技术生态分割。”

为了践行这一“美好愿景”，美国商务部日前在更新的在线咨询中表示，“必须迅速采取行动建立前沿设施”，并且制定了一个预计持续到 2023 年底的“三管齐下”资金申请流程，即2 月下旬首先发布针对前沿、当前一代和成熟节点工艺前后端基础设施的资助申请通知，晚春发布针对材料和设备制造商的融资公告，初秋宣布支持芯片研发设施建设的融资通告。

对此，南海半导体董事、总经理王汇联认为，美国芯片法案已进入落地实施阶段，而且实施效率、效能比较高，执行操作也比较专业，包括生产线建设的工艺节点主要以本土客户为主，同时布局先进封装、工程师培养等完整产业链和生态。但在另两位业内人士看来，美国方面目前抛出来的信息持续“画大饼”之嫌，这属于"先放消息出來宣示"，但实际上的推动还没谱，包括在先进制程方面都还没实现成功运行。

夺回全产业链主导权可能性不高

从战略层面来看，美国显然试图将台积电、三星和英特尔等公司转化为发展产业集群发展的“领头羊”。 目前，雷蒙多没有说明半导体集群的位置，根据现有企业公布的投资规划，可能涉及亚利桑那州、俄亥俄州和得克萨斯州。但众所周知，这一过程存在高昂成本、补贴争夺、人才短缺和工厂管理等系列重要问题和挑战。

“从商业角度来看，台积电在美国的投资毫无道理。”私募股权公司柯克兰资本（Kirkland Capital）事长、前科技行业分析师柯克·杨（Kirk Yang）表示，台积电可能是出于政治考虑而被迫在美国建厂，“到目前为止，凤凰城项目给台积电或台湾带来的好处很少”。

台积电创始人张忠谋去年亦曾在布鲁金斯学会的播客节目中指出，美国政府根据《芯片法案》划拨的520亿美元补贴，不足以启动芯片制造业，是一次“昂贵且徒劳的举动”。但雷蒙多或许认为“有钱能使鬼推磨”，于是呼吁“为了实现使命，我们需要私营部门一起投资，利用520 亿美元的公共投资为制造和研发筹集至少5000亿美元的额外资金。”

另一方面，从雷蒙多透露的几个目标可以看出，美国不仅希望抢夺先进工艺主导权，也旨在推动成熟制程的回流，乃至构筑包括设计、制造和封装全产业链的话语权。

业内人士祁越（化名）指出，目前某些关键军用或汽车类等产品都需要采用成熟制程和特殊封装，尽管美国有TI、ADI、安森美等IDM厂商，但走向Fablite之势明显，而且格芯在成熟制程方面实力难堪重任。另外，由于先进封装是大势所趋以及成熟制程和封装厂大都集中在东南亚，美国还是担心不可控，因此想方设法力促全部回流，以实现半导体的Made in USA。

对于美国试图通过法案试图改变半导体业荣光不再的现状，半导体行业专家莫大康认为，虽然现阶段美国有实力有办法自建扩产以及胁迫别人来建厂，指挥棒尚灵。但由于半导体产业链建成非一日之功，他对美国要夺回全产业链的主导权、重塑产业链的成功可能性并不看好。

“主要原因在于半导体业经过数十年发展，全球化分工体系已然形成，要重头来过难度太大；从制造业来看，美不仅缺乏人才，且没有加班文化基因，难以适应制造业需求。加之劳动力成本比亚洲成本高三成以上，封装业在美恐难以生存。”莫大康进一步解读说。

至于所谓“至少两大半导体产业集群”的发展前景，在集微咨询看来，基于本土有很好的设计企业，美国再把台积电等先进工艺和封测制造商拉来建设集群，对推动当地的就业、技术和产业生态建设会有一定作用。但这些设施落地之后，如果美国政府要求和当地某些其它环节绑定而被卡死运行模式，或者要为美国一直提及的国家安全服务，那么后续发展就会有一定挑战和困难。（校对/张轶群）