美商务部长：芯片法案不是补贴企业 是为国家安全

美国商务部部长Gina Raimondo表示，美国需要在美国本土设计和生产全球最先进的芯片。彭博

美国商务部部长Gina Raimondo于2023年2月23日表示，美国将借由《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act，下称芯片法案），于2030年之前在美国创建至少2个尖端半导体制造集群，并称美国政府2023年2月28日将揭露芯片法案中制造部分企业如何资金的申请进一步细节，并详列其选择标准。

Raimondo也称美国芯片法案立法的目的不是用于补贴业者，因这些业者正处在周期性低迷时期。芯片法案不一定会帮助业者在美国变得更具获利性。

彭博（Bloomberg）及华尔街日报（WSJ）报导，Raimondo在美国乔治城大学（Georgetown University）演说中指出，目标是创建生态系统，将制造工厂、研发实验室、芯片封装设施，以及支持每个芯片生产阶段所需的供应商聚集在一起。希望在这项计划完成时，美国是世界上唯一一个每家能够生产尖端芯片的公司，都设有重要研发和量产制造业务的国家。

Raimondo未提到这2个半导体制造集群会落脚美国何处。但从现阶段美国本土先进制程投资计划来看，亚利桑那州、俄亥俄州、德州是最有可能的集群形成所在地，因有台积电、英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）投资身影。

对于美国芯片法案晶圆制造部分的预算分配，Raimondo称预计将有很多公司会失望，这些公司认为其应该获得一定的预算提供。现实是美国政府在这方面设定的投资回报，是实现美国的国家安全目标。

Raimondo指出，美国政府需要民间部门与美政府一起投资，为美国本土半导体制造和研发带来至少5,000亿美元的额外资金。美国还需要降低芯片产业新创企业的进入壁垒，并感叹道如今美国创投资金中投入在技术硬件的资金比重仅占3%，2005年时还有20%比重。

Raimondo还强调出口管制的重要性，示警如果技术流向恶意行为者（malign actors），可能会发生非常糟糕的事情。

责任编辑：杨智家