北京重奖芯片企业，高达3000万！涉及流片、EDA、汽车芯片等

近日，北京市经济和信息化局发布了《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）》的征求意见稿（以下简称“征求意见稿”），其中多项奖励适用于集成电路行业。

该文件旨在明确北京市高精尖产业发展资金年度重点支持的领域和方向，加大普惠性产业资金支持力度，提升资金兑现效率。2023年度高精尖资金第一批重点支持方向，包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励、汽车芯片投保等。

一、集成电路首轮流片：单个企业最高奖励3000万元

根据文件，在集成电路首轮流片奖励方向，高精尖资金将重点支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），对符合条件的企业按照流片费用一定比例予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过3000万元。具体支持方式和标准如下：

1、对开展多项目晶圆（MPW）首轮流片的企业，按照不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过300万元。

2、对开展新型智能计算芯片、新型存储器、开源处理器、硅光芯片等前沿领域中的重点工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业支持最高不超过2000万元；对开展其他工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按不超过产品流片费用的30%予以奖励，单个企业奖励额最高不超过1000万元。

3、对开展在京代工的工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过2000万元。

4、若有多个产品符合多项申报条件可同时申报，单个企业奖励金额最高不超过3000万元。
申报条件方面，申报单位需是在京登记注册、具有独立法人资格、从事集成电路设计业务的工业和软件信息服务业企业；在2022年7月1日至2023年3月31日内开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），且产品流片合同已执行完毕，并承诺在京开展该产品产业化工作。

二、集成电路企业EDA采购：单个企业最高奖励500万元

在集成电路企业EDA采购奖励方向，高精尖资金将支持在京开展研发的集成电路企业购买符合条件的 EDA 设计工具软件（含软件升级费用），按照实际发生的采购费用不超过50%给予奖励，单个企业奖励金额最高不超过500 万元。

申报单位需是在京注册的集成电路企业；所采购EDA来源厂商应为在京注册的独立法人单位；申报单位所采购产品为自主创新产品，EDA 来源厂商对其拥有自主知识产权，不为贸易商。

其他申报条件包括：申报单位与EDA厂商采购行为在京发生；申报单位与EDA厂商正式签订合同日期及发票付款日期为2022年1月1日至2022年12月31日，累计采购金额（不含税）应不低于40万元；申报单位与EDA厂商直接或间接持股不能超过30%，且不能为同一实控人。

三、汽车芯片投保，最高补贴500万

根据《征求意见稿》，北京对汽车芯片领域产生的商业保险提供补贴。奖励方式如下：

按照保单中前两年的“财产险”+“三者险”两项保费总额的50%给予补贴。对于一次性缴清全额保费的，年保费金额按照等额平均计算。单笔保单补贴金额最高不超过500万元。同一型号汽车芯片产品只享受一次补贴政策。具体支持对象按以下情形确定。

产品在京研发、生产，并带险销售给产业链上下游企业（零部件企业、整车企业等）的，对芯片研发、生产单位予以补贴。

产品在京外研发或生产，但由在京内的产业链上下游企业（零部件企业、整车企业等）采购使用或验证相关芯片并投保的，对产业链上下游企业予以补贴。

其他情况不予补贴。对于保险费率明显高于市场平均费率的，原则上不予贴费。

此外，确因新技术、新产品等导致保险费率明显高于市场平均费率的，按市场平均费率就低贴费。

申报条件如下：

申报单位为在京依法从事汽车芯片研发、生产活动，或采购使用、验证相关汽车芯片的产业链上下游企业（零部件、整车企业）法人。

申报单位已与相关保险公司签订汽车芯片上车应用保单合同，已全额支付相关保费，且保单在2023年4月15日仍在有效期。

四、集成电路企业参与高精尖产业强链补链工作，最高奖励3000万

根据《征求意见稿》中的《产业链强链补链协同奖励项目申报说明》，北京将对参与高精尖产业强链补链工作，制定强链补链方案且通过审核的产业链集成电路龙头企业进行奖励。奖励方式如下：

对产业链龙头企业给予支持，按实际履约金额（不含税）的5%奖励，对应每个供应链配套企业（汽车整车供应链配套企业除外）奖励额度不超过300万元，每个产业链龙头企业（汽车整车企业除外）奖励额度最高不超过3000万元；

整车方向对应每个供应链配套企业奖励额度不超过3000万元，每个汽车整车企业每年奖励总额累计不超过1亿元。

申报条件如下：

申报单位应为参与高精尖产业强链补链工作，制定强链补链方案且通过审核的产业链龙头企业，属于汽车整车、新一代信息技术、医药健康、集成电路、新能源及智能网联汽车、智能制造与装备、绿色能源与节能环保、氢能和燃料电池、前沿新材料、重点民生食品保障等领域，其中汽车整车企业为在京注册，具有独立法人资格，且在京具备生产资质的整车生产企业。

供应链配套企业应为京津冀范围内注册，具有独立法人资格的工业企业，且申报企业不为配套企业的控股股东或实际控制人。汽车整车供应链配套企业应为整车一级零部件配套企业。

配套条件，为申报单位主营产品提供配套（不计入申报单位固定资产），2021年1月1日后首次签订采购合同，且实际履约金额（不含税）在一定额度以上。其中，汽车整车企业3000万元（含）以上，非汽车整车领域企业300万元（含）以上。

除了上述奖励方向，北京“高精尖资金”年度重点支持的领域和方向还包括新材料、医药、航天、智能网联汽车、高精尖创新产品保险、重点投资项目贷款、新基建新技术新产品应用、先进制造业企业融资租赁、老旧厂房更新、“新智造100”项目、绿色低碳发展项目、升规稳规创新。

封面图片来源：拍信网