聚焦“卡脖子”问题，湖北首个芯片制造协同设计平台启动

2月22日，武创院芯片制造协同设计研究所(简称武创院芯研所)正式启动运营。

据悉，这是湖北省首个芯片制造协同设计平台。由武创院联合武汉大学工业科学研究院刘胜教授团队，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同组建，整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源。

武创院芯研所聚焦国家半导体芯片制造—封装工业软件面临的“卡脖子”问题，针对半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等问题，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造—封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造—封装CAPR工业软件平台等四大平台。

按照规划，未来3到5年，武创院芯研所的研发人员将达到100人，每年培养数十名高端人才，打造和孵化数家技术中心和高科技企业，力争经过10年建设，获批芯片制造协同设计国家工程研究中心。

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