美揭芯片法案蓝图 下周开放补贴申请

集微网消息，当地时间23日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）发表《芯片法案与美国科技领先地位的长期愿景》的演讲，宣布美国政府将运用《芯片法案》的经费，在2030年前打造两座包含供应链系统、研发中心与基础设施的大型先进逻辑芯片制造集群，并且将于下周开放该法案的补贴申请。

拜登于去年8月签署《芯片与科学法案》（CHIPS Act），准备投入520亿美元（包括390亿美元的制造业奖励和132亿美元的研发和劳动力发展）扶植国内的芯片研发与制造产业，外界相当关注实际的补助方式。商务部长雷蒙多宣布，政府将于下周启动资金申请流程，主要会聚焦于制造设施上，并且将在未来的数个月提供额外的融资机会给供应链上的企业以及研发相关投资。

雷蒙多说，尽管在美国制造芯片的设厂成本高出3成，但美国依赖外国供应链的问题必须解决。

雷蒙多谈到，美国计划在2030年前实践三个目标，其一是打造至少2座大型半导体集群，园区将结合生产线、研发实验室、封测厂以及上游供应商，且每个园区将创造出数千个高薪的工作职位，通过这项规划，美国将能够自行设计并生产全球最先进的芯片。

其二是美国将发展出若干座先进的封装厂区，成为封装技术的全球领导者，以具有经济竞争力的条件生产先进芯片。

第三个目标则是战略性地提高其当前一代的芯片以及成熟制程节点芯片的生产能力，因这些芯片是用于汽车、医疗和国防产业的重要芯片。

雷蒙多在演说中重申了美国亟欲推动半导体本地化原因。她指出，在1990年代，全球芯片中美国制造占37%，如今仅12%；美国今天几乎不生产最先进的晶片，而中国台湾生产了全球92%的先进制程芯片，而这样对单一地区生产的依赖引发疫情期间的供应链问题，更进一步造成美国的国家安全隐忧。

在人才方面，雷蒙多表示，为了顺利推动半导体本地化，美国需要让半导体相关领域的大学毕业生人数增加三倍，呼吁大学与半导体行业合作，以确保毕业生具备半导体工作所需的技能，也期盼半导体企业与高中和社区大学合作，在未来十年内培育10万名以上的技术人员。

美国总统拜登去年8月签署芯片法案后不仅台积电到亚利桑纳州设厂，美国本土的美光（Micron）、英特尔（Intel）、德州仪器（TI）等大厂纷纷宣布扩厂计划。

（校对/李梅）