芯驰科技：放芯驰骋，共赢汽车智能网联时代

当前，随着汽车智能化、电动化、网联化发展，汽车电子电气架构不断演进，汽车供应链也迎来了重大变革，对芯片性能提出更高要求的同时，也为芯片厂商带来了新的发展机遇。2023年2月23日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“中国国际汽车电子高峰论坛”在上海隆重举行。在本次论坛上，芯驰科技政府关系总监苏振彪以“放芯驰骋驾驭未来”为主题，分享了车规芯片企业芯驰科技在智能网联时代下产品布局，以及在全球供应链变化下的思考。

芯驰科技政府关系总监苏振彪

智能网联时代下汽车供应链变化

“我们正进入到一个崭新的时代，从PC时代到移动互联网时代，现在正进入到以车为中心的智能网联时代。”苏振彪表示，“在PC时代，重点关注的是芯片性能，能够高效准确地处理信息。在移动互联网时代，对芯片的要求加入一个新的维度，即低功耗，以实现随时随地处理信息、获取信息。在进入以车为代表的智能网联时代，汽车屏幕数量和尺寸均大幅增加，中控、仪表、后视镜等不同屏幕需要不同的操作系统来支撑。汽车座舱需要1-2颗高性能的座舱芯片来支撑不同的操作系统在不同的屏幕上高效流畅的运转，进而对芯片性能提出了更高的要求。”

汽车关系到人的生命安全，因而在高性能的维度之外，对汽车芯片的安全性和可靠性也有了更高的要求。苏振彪认为，汽车的设计和定义也从原来的功能驱动转变为软件驱动和服务驱动，“随着汽车‘新四化’的变革，汽车会变得越来越智能，而一个芯片的性能和功能在一定程度上也就决定了整车的智能化程度。”

相关数据显示，到2025年，智能座舱芯片的渗透率会达到65%；到2030年会达到90%。预计2025年，全球汽车核心芯片的市场规模达5000亿元。苏振彪认为，未来中国汽车智能化程度将走在世界前列，座舱芯片和智能驾驶芯片的渗透率也将有较大的提升，为芯驰科技这样的本土汽车芯片厂商带来很好的发展机遇。

当前，全球汽车供应链也不断在发生变化，而芯驰科技把汽车电子供应链的变化总结为“从供应到共赢”，主要体现在以下几个方面：

一是供应链关系的变化。在传统汽车半导体供应链中，汽车芯片主要通过Tier1汽车电子系统集成商来提供给主机厂。芯片厂商与主机厂没有直接对接，是一种单向的供应链关系。但随着汽车芯片短缺和汽车智能化程度的加深，汽车在电子电气架构设计之初就需要明确用什么样的芯片来支撑什么样的功能。这就导致主机厂开始与芯片厂商加大技术交流，使供应链关系从单向变成融合共赢的形式，共同定义汽车的电子电气架构。

二是供应链弹性的变化。在全球供应链分工下，汽车零部件厂商和汽车生产分布在不同地方，仅缺几个芯片或几个零部件就会给整车的出货造成很大的影响。因此，越来越多的主机厂开始把本地可控放在比较重要的位置。芯驰科技作为中国本土芯片厂商，也在努力和上下游供应链企业一起构筑本地供应链，保证稳定的供应链。

三是供应链内容的变化。当前，汽车电子电气架构开始从分布式架构转向域控集中架构,最终向中央计算架构演进。在分布式架构中，一辆汽车可能会用到70-100个ECU。在域控集中架构中，将会形成几个比较关键的域，比如智能座舱域、智能驾驶域、智能控制域，再通过智能网关把几个关键的域连接在一起。而在中央计算架构中，需要一个强有力的“大脑”，即一个中央计算单元再加上周边执行单元来做末端的控制。

应变之道：放芯驰骋驾驭未来

为了应对电子电气架构演变的趋势，芯驰科技不断优化产品布局，大力推动座舱芯片和自动驾驶芯片融合演进，再加上E3系列MCU产品、G9网关芯片产品，不断向中央计算架构方向演进。

苏振彪介绍，芯驰科技提前布局，产品覆盖智能座舱“舱之芯”X9系列、智能驾驶“驾之芯”V9系列、智能网关“网之芯”G9系列和高性能MCU“控之芯”E3系列，覆盖智能汽车各项核心应用场景。

其中，智能座舱“舱之芯”X9系列可覆盖主流座舱所有功能，同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等所有座舱功能（通常需3-4颗芯片才能完成）。目前，芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，上汽、奇瑞等多个项目实现量产上车，实现本土、合资厂、造车新势力和国际大厂全面覆盖。该产品已经完成了AEC-Q100可靠性测试，可以在下-40℃到105℃之间稳定工作，并且通过ASILB功能安全产品认证。

智能驾驶“驾之芯”V9系列产品则可以高效支撑起辅助驾驶、自动泊车等常用功能。在智能芯片之上，芯驰科技还搭建了一个全开放的自动驾驶平台UniDrive，基于该平台就可以跟很多合作伙伴快速进行不同自动驾驶解决方案的适配，快速帮助车企进行量产。

智能网关“网之芯”G9系列产品则是专为新一代车内中央网关设计的高性能车规级汽车芯片。而芯驰科技网关芯片也是国内首批通过国密认证的车规芯片。

高性能MCU“控之芯”E3系列是2022年10月量产的高性能、高可靠车规MCU产品。我们的高性能MCU可以应用于BMS电池管理系统，在BMS中实施更复杂的电量测算以及均衡的算法，最终的实现效果是电池整包的可利用电量得到了最大化提升，从而带动了整个BMS产品经济效益的提升。

E3达到了最高的功能安全等级，就是ASILD级的功能安全认证，这样的功能安全认证等级在全球也是屈指可数的。芯驰E3可靠性也达到了AEC-Q100Grade1级，充分的保证汽车的安全。E3系列在BMS、ADAS/自动驾驶、线控底盘、车身域控等领域都有落地，现在采用E3进行产品设计的客户已经超过200多家。

始终把功能安全、信息安全放在首位

苏振彪表示，作为一家芯片厂商，芯驰科技始终把功能安全和信息安全放在非常重要的位置。芯驰科技对其总结为：四证合一。据悉，芯驰科技是国内首个通过德国莱茵TUVISO26262ASILD功能安全流程认证、国内第一个获得德国莱茵TUVISO26262ASILB产品认证的车规处理器、一次性通过所有AEC-Q100可靠性认证项目、国内首批获得国密商密产品认证的芯片厂商。“汽车会收集很多信息，包括驾驶员的信息、道路的信息，芯驰科技产品内置了国密的模块，不用外挂加密芯片就可以完成所有信息的加密处理。”

苏振彪总结了芯驰科技作为本地汽车芯片厂商的优势，即：多快好省。

其中，“多”代表芯驰科技产品覆盖广，产品系列非常丰富，同时针对高中低端车型均有不同的产品可供选型，主机厂可以像逛超市一样挑选。

“快”则代表快速响应，芯驰科技提供7*24小时的本地化服务。

“好”则代表芯驰科技产品的高性能、高安全。

“省”则代表芯驰会从客户的角度，去帮客户进行整车成本优化的考虑。这个成本不仅仅是指芯片，还包括硬件的成本、软件的成本，包括未来长期使用和迭代的成本。让客户的研发省时省心省力。

芯驰科技已经与全球200多家合作伙伴在操作系统、虚拟化、工具、协议栈等方面进行深度合作，帮助客户投入很少时间就可以快速进入到研发的状态，以最少的时间、更多的选择去快速地进行车型的量产。目前芯驰科技的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。