「微电子中心」耗资20亿港元，预计年底完工

香港特区政府正准备大力发展半导体产业。

香港特区政府在先前公布《香港创新科技发展蓝图》，为未来5至10年的香港创科发展制订清晰的发展路径和系统的战略规划，其中首次清晰表明会加强支持新能源汽车及半导体芯片产业发展。

创新科技及工业局局长孙东指出，新能源汽车及半导体芯片均是国家重视的产业方向，也是香港优势所在，发展相关产业可服务国家所需，更可带动香港的GDP增长。但他也承认，本港制造业发展落后新加坡，未来5至10年较难追上，要「小步快跑」达到长远目标。

支持企业在港设立或扩展先进制造生产线

蓝图提出，为支持香港经济的可持续发展及更好服务于国家的发展使命，香港应加强支持具策略性的先进制造产业发展，譬如新能源汽车和半导体芯片，透过制订具针对性和吸引力的特别配套措施，支持具实力或代表性的企业在港设立或扩展先进制造生产线。

香港拥有不少具备国际水平的微电子研究人员，专注于智能芯片设计、电子设计自动化、先进封装和硅光子学等微电子领域，在智能芯片设计方面有明显优势。为配合香港发展微电子技术与相关产业，科技园公司正在元朗创新园兴建微电子中心，为相关产业提供先进的生产设施。

未来，政府会更积极支持具实力或代表性的相关企业在港设立产业研发和生产基地，大力推动香港半导体芯片产业的发展。

图源：香港创新科技发展蓝图

大湾区有产业链配套

但对于香港缺乏土地供汽车投产，发展半导体工业亦可能受国际环境限制。创科工业局局长孙东称，国家在发展新能源汽车已走在世界前列，认为本港有良好的研发基础和实力，大湾区亦有产业链配套，港府已经与深圳政府及相关厂商探讨在港设生产线。

孙续称，本港有不少国际一流的微电子研究人员，尤其在智能芯片设计方面有明显的优势，强调会以香港所长服务国家所需。

值得注意的是，在香港最新的《”2023-24政府财政预算案》也提到：设立「微电子研发院」，强化产学研合作，加快「从一到N」 成果转化、就兴建第二个先进制造业中心进行可行性研究等相关信息。

图：香港”2023-24政府财政预算案

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「微电子中心」耗资20亿港元，预计年底完工

过去，香港曾是半导体设计制造重镇，且拥有不少具备国际一流水准的微电子研究人员，专注于智能芯片设计、电子设计自动化、先进封装和矽光子学等微电子领域，在智能芯片设计方面有明显优势。

如今虽然香港不少电子厂把生产线迁回内地，但采购、财务、产品开发与设计等工作仍留在香港。有业内人士表示，国外厂商多考虑在在港成立芯片设计基地，服务庞大内地市场，以防遇到供应链问题，随时有替代方案继续供货。

除了设计领域，香港也有意在制造方面发力。

2020年5月，立法会批准向香港科技园公司（「科技园公司」）注资20亿元港元，以在元朗创新园发展「微电子中心」。

「微电子中心」位处元朗创新园（原为占地67公顷的元朗工业村），以支持新一代微电子产品的开发和试产，例如半导体芯包括传感器、第三代半导体和异构集成微电子产品等。

元朗创新园

微电子中心预期于2023年年底完工，2024年启用。提供约3.6万平方米的楼面面积，并且配置洁净室、危险品储存仓库和废料处理等专项设施和共用配套支援，用作开发、测试、试产或原型生产微电子产品，推动香港微电子产业，包括半导体产业的研发和科技应用。

其定位非与邻近城市的大型晶圆片加工设施竞争，而是希望会为香港相对较有优势的芯片设计业进行小批量实验生产及原型生产，以便配合亚洲生产链的需求。

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