Rapidus首座芯片厂敲定选址 总投资额超5万亿日元

2月23日消息，据日本东京电视台报道，日本半导体制造商Rapidus首座芯片厂敲定落脚于北海道千岁市，预计下周将正式对外宣布。

据悉，该厂总投资额（包含确立量产技术、整备量产产线等投资额）预估超过5万亿日元（约2555亿人民币），将用于生产下一代半导体技术。

Rapidus成立于去年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠及三菱UFJ等8家日企共同出资设立，目标是提高该国在先进半导体领域的竞争力。

此前，Rapidus透露需要约7万亿日元（约540亿美元）的资金，才能2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。

虽然Rapidus之前没有大规模生产先进半导体的经验，但去年12月，其与IBM公司达成合作开发和生产2nm芯片，这有助于Rapidus提高成功的可能性，Rapidus计划到2025年量产2nm芯片，到2027年量产改良的2nm+超精细半导体。

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