长电科技：旗下不同的工厂与高通之间都有紧密合作

集微网消息，有投资者在投资者互动平台提问：最新的骁龙8Gen2芯片采用四纳米制程制造，提问：请问贵公司与高通公司是否有合作？过去骁龙芯片主要由台企承接，本次贵公司是否会承接封装骁龙8 Gen2的订单？另外，可否介绍一下目前正在量产的采用XDFOI技术的芯片主要是哪一类芯片吗？

长电科技2月22日在投资者互动平台表示，公司旗下不同的工厂与高通之间都有紧密的合作。其中集团子公司星科金朋韩国有限公司(SCK)2022年被高通授予“卓越供应商奖”。该奖项旨在表彰SCK在与高通公司合作开展射频前端业务过程中所提供的优质服务和做出的贡献。这是长电科技与高通公司之间长期合作关系的又一重要里程碑。XDFOI目前的主要应用场景集中于对集成度和算力有较高要求的高性能运算应用、5G等。

作为国内封装测试龙头企业，长电科技近年来重点发展系统级(SiP)、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模生产。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。